0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)科QVL認證,成為聯(lián)發(fā)科配套射頻功放芯片

電子工程師 ? 來源:YXQ ? 2019-05-08 10:40 ? 次閱讀

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā)科 QVL(PA)認證,成為聯(lián)發(fā)科蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。其中,HS8018-31用在MT2625平臺,HS8023-11用在MT2621平臺。

HS8018-31是一個混合多波段多芯片射頻前端(RFFE)模塊,支持NB-IOT應(yīng)用。該模塊集成了物聯(lián)網(wǎng)多波段無線電在低頻b5/b8/b28/b20/b12/b13/b17/b71

和中頻b1/b2/b3/b4/b25/b39/b66(AWS)頻率下工作所需的整個射頻前端,該前端模塊集成了高性能PA和控制器、TX低通諧波濾波器、低插入損耗SP6T和ESD濾波器

HS8018-31具有低功耗、高效率、優(yōu)異的雜散性能等特點,各類指標媲美美國著名大廠同類產(chǎn)品,為客戶提供高性能、低功耗、高性價比的NB-IoT射頻前端芯片。

HS8023-11是世界領(lǐng)先的NB-IoT雙頻與GSM四頻雙模FEM芯片,單顆芯片里集成了高功率高效率的2G CMOS GSM PA和高性能的雙頻 NB-IoT PA,以及低插損的SOI CMOS開關(guān)和諧波雜散濾波器。

HS8023-11具有高集成度、低功耗、優(yōu)異的射頻性能等特點, 較傳統(tǒng)分立雙模應(yīng)用方案的布板面積減少20%以上,成本降低15%以上。

產(chǎn)品特點以及適用平臺請參考下表:

聯(lián)發(fā)科QVL認證全稱是Qualified Vendor List,通過對供應(yīng)商的產(chǎn)品性能和質(zhì)量認證從而保證進入QVL的產(chǎn)品質(zhì)量。漢天下射頻功放產(chǎn)品進入了聯(lián)發(fā)科QVL(PA)推薦清單,必將會在未來的發(fā)展上有更大的作為,我們有信心借助聯(lián)發(fā)科平臺實現(xiàn)更大的目標!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2644

    瀏覽量

    254312
  • NB-IoT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    412

    文章

    1445

    瀏覽量

    184271

原文標題:漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品通過聯(lián)發(fā)科QVL認證,成為聯(lián)發(fā)科配套射頻功放芯片

文章出處:【微信號:news_16rd,微信公眾號:一牛網(wǎng)在線】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

    聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 07-02 15:41 ?613次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    聯(lián)發(fā) XY8390 物聯(lián)網(wǎng)通用主板

    聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月25日 09:37:41

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42

    聯(lián)發(fā)發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠程辦公

    聯(lián)發(fā)宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認證產(chǎn)品
    的頭像 發(fā)表于 01-11 11:22 ?548次閱讀

    聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51