三大晶圓廠透露手機芯片升溫 連帶12英寸晶圓代工訂單回升

晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動IC訂單轉弱影響，產能利用率下滑。

臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運展望。臺積電受惠華為旗下海思半導體提前備貨，手機芯片訂單大增，加上首季光刻膠事件遞延本季趕出貨，以及高速運算主力客戶超微在圖形芯片及高端處理器市占持續(xù)提升，都為臺積電營運增添助力。

臺積電在法說中釋出，智能手機、5G基礎建設建置、高速運算芯片本季起明顯回升，下半年強力反彈，動能來自7納米等相關產品，消除法人對智能手機銷售不佳疑慮，反應整體半導體景氣已脫離首季低谷，訂單動能自本季起明顯回升，下季可望更旺。

聯(lián)電同樣受惠手機芯片動能回溫，12英寸產能利用率提升，估計本季晶圓出貨量可望增加近 7%，甚至平均售價也將拉高3%，毛利率可望同步攀高。

臺積電和聯(lián)電都預估本季合并營收將會提升，臺積電增幅約6.3%至7.7%；聯(lián)電估增一成。不過專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界因客戶端庫存去化緩慢，加上經濟不確定因素仍高，本季展望相對保守，預估合并營收季減1.5%到7.4%，毛利率與營業(yè)利益率同步小幅下滑。

臺積電和聯(lián)電本季營收提升，歸因手機動能回穩(wěn)，臺積電客戶在7納米手機芯片交貨大幅提升，聯(lián)電則因28納米技術成熟，訂單動能也回溫。

但原本一直看好的8英寸需求，世界及聯(lián)電的8英寸產能利用率同步下滑。

業(yè)界表示，主要受到功率半導體和大尺寸驅動IC等業(yè)務下滑，相關國際大廠都因車用功率半導體需求轉弱，相繼表態(tài)下修全年出貨目標。

市場擔心這些整合元件大廠將產能轉向其他消費性電子和電腦應用功率半導體，加深對臺廠的競爭壓力，連帶波及8英寸晶圓代工壓力。