半導體市場的復蘇全靠5G?今年恐怕沒戲

特朗普兩個推文就把上證指數(shù)打下了3000點，中國股市重演千股跌停的慘劇。緊接著IHS就將對半導體市場2019年的預期從增長2．9下調到下降7．4，甚至發(fā)文稱，芯片銷售下降7．4％將是自2009年大衰退以來半導體行業(yè)最糟糕的一年，當時半導體市場下跌近11％。

中國股市需要雞血，半導體市場需要刺激，于是全產業(yè)把目光轉向5G。理由是5G商用大幕正在拉開，基站要建，手機要換，運營商、設備商都活躍起來了。中國移動在3月份表示，將在2019年增加3萬至5萬個5G基站，積極推進5G實驗網(wǎng)絡建設；中國聯(lián)通在4月份宣布，將在40個城市開通5G試驗網(wǎng)絡，繼而形成“7＋33＋N”最新的部署布局；中國電信也將在已展開測試的6個城市的基礎上再增設6個城市形成“6＋6”布局。

中信建投研報預測，中國2019年全年將新建開通5G基站10萬站左右，全球預計在30－40萬站左右。這讓很多公司看到了機會，尤其是耕耘射頻領域的公司。MACOM公司的負責人在接受與非網(wǎng)記者的采訪中就表示，“我們的功率晶體管、MMIC和PA專為主流5G基站部署而量身定制，將實現(xiàn)可為數(shù)據(jù)速率、范圍和能效設定新標準的天線和無線電設計。從需求量上看，今年大概需要10億顆，估計明年的量會更大，2021年－2022年會呈指數(shù)級增加。”

除了基站，另一類興奮的廠商就是手機廠商，因為從4G到5G的跨越意味著又要出現(xiàn)一陣換機潮，小米、華為、oppo、vivo自然不在話下，傳導到上游就是通信芯片廠商。高通已經發(fā)布了5G芯片驍龍855，不出意外多家手機廠商已經采用；紫光展銳推出了5G通信芯片春藤510，并且在CITE2019上展示了樣機；華為預計在2019年推出5G芯片。顯然大家都針對5G商用下大力氣做了不少功課。

在晶圓代工方面來看，安聯(lián)***科技基金經理人廖哲宏表示，晶圓代工第一季落底向上確立，而隨著重量級財報會登場，目前市場對下半年展望仍是抱持樂觀態(tài)度，主要投資亮點還是在于5G相關題材、蘋果供應鏈谷底反轉以及云端服務器等長線趨勢。

然而不幸的是，自從2017年第四季度智能手機出貨量轉負，而且連續(xù)6個季度都在降低。IDC數(shù)據(jù)顯示， 2019年第一季度全球智能手機出貨量3．108億臺，同比下降6．6％，多數(shù)調研機構預測第二季度的手機出貨同比仍將減少。而IDC預估此“頹勢”還將繼續(xù)下去，將持續(xù)到今年年底。

更讓用戶困惑的是價格，在5G終端價格方面，中國移動預估2019年價格將超過8000元人民幣，數(shù)據(jù)類終端價格超過3000元以上，而到了2020年，5G手機價格將下降到1000元檔位，數(shù)據(jù)類終端將下探至500元。

不管是從網(wǎng)絡穩(wěn)定性還是設備價格考慮，能在5G商用之初就換機加入5G網(wǎng)絡的用戶少之又少，畢竟在智能手機大行其道的時代，還有不少用戶徜徉在2G網(wǎng)絡中。今年半導體市場把希望寄托在5G身上沒戲。