電路板電鍍鎳金板不上錫原因分析,可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行作檢查調(diào)整:
1、鍍鎳問題:鎳缸污染油劑或金屬污染較重,建議低電流電解或碳芯過濾;PH值異常,用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整就行了;鍍鎳厚度不夠,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度,用電流卡表檢查導(dǎo)電桿電流與儀表顯示電流一致性,電鎳時(shí)間,必要時(shí)可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況;鍍鎳槽添加劑偏低/過高都有可能出現(xiàn)此類狀況,但是添加劑低的可能較大些;另外,氯化鎳的含量對鎳層可焊性也會有點(diǎn)影響,注意要調(diào)整到最佳值,過高應(yīng)力大,過低度層孔隙率高;
2、假鍍金層,而鎳層水洗時(shí)間過長或氧化鈍化,注意此處多用熱純凈水和加強(qiáng)水在洗的時(shí)間上要有所控制。
3、后期處理不良;水洗后應(yīng)及時(shí)烘干,放入通風(fēng)狀況良好的地方,最好不要放在電鍍車間內(nèi)!
4、電鍍前處理:酸性除油,因最近氣溫較低,可能有部分板件或PCB表面阻焊殘膜/處理不凈,可以調(diào)整除油劑濃度/溫度,另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻。
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