下一代微型器件供應(yīng)商Integra devices宣布完成600萬美元A輪融資

下一代微型器件供應(yīng)商Integra devices近日宣布完成了由洛杉磯風(fēng)險(xiǎn)投資公司Kairos Ventures領(lǐng)投的600萬美元A輪融資。Integra Devices通過強(qiáng)大的新制造模型，為電信、航空航天、工業(yè)和生命科學(xué)等高價(jià)值市場(chǎng)提供新一代微型器件。

3D微型系統(tǒng)通常被稱為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），是一種微機(jī)械器件，其特征尺寸比人類的頭發(fā)絲還小，并能夠與周圍的世界相互作用，如傳感和執(zhí)行。最常見的MEMS器件常用作傳感器，用于監(jiān)測(cè)加速度、旋轉(zhuǎn)、聲音和振動(dòng)等，其它應(yīng)用還包括微型執(zhí)行器（如微鏡陣列和微型開關(guān)）和3D結(jié)構(gòu)（如醫(yī)用微型植入物）。不過，還有許多產(chǎn)品尚未成功地微型化，特別是需要高度材料集成的產(chǎn)品，例如醫(yī)療和工業(yè)產(chǎn)品。

“MEMS傳統(tǒng)上是通過半導(dǎo)體行業(yè)的增材制造技術(shù)構(gòu)建的，其本身限制了可以構(gòu)建的器件類型，”Integra Devices首席執(zhí)行官Paul Dhillon說道，“MEMS技術(shù)誕生30年來，我們首次推出了一種能夠超越這些限制的新制造模型，開發(fā)出一系列以前無法構(gòu)建的微型器件?！?/p>

Integra Devices打造的“THE EYELASH”零功耗壓力傳感器

由于沒有電子元件，這款完全零功耗的無線壓力傳感器比人類睫毛還細(xì)小

收集并分析人類數(shù)據(jù)可以實(shí)現(xiàn)各種醫(yī)療應(yīng)用，如預(yù)測(cè)醫(yī)學(xué)（大數(shù)據(jù)分析，以預(yù)測(cè)可能的疾病并制定預(yù)防措施），擁有巨大的潛在價(jià)值。可植入醫(yī)療傳感器的尺寸必須足夠微型化，并由生物相容性材料構(gòu)成，此外，最好不包含任何電池和電子元件，因此，它們的制造難度很大且成本高昂。

Integra Device經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)由生物醫(yī)學(xué)、材料、電氣和微機(jī)械工程師和博士組成。Integra Device在多材料（包括聚合物和生物材料）集成方面擁有15年的研究經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)建零功耗可植入微型傳感器獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

自2015年成立以來，Integra Devices完全由行業(yè)廠商的重要開發(fā)合同提供資金，客戶包括洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、Teledyne和一級(jí)生命科學(xué)公司等。Integra Devices孵化自南加州的高科技孵化器Evo Nexus，并得到了加州大學(xué)爾灣分校（UC Irvine）應(yīng)用創(chuàng)新機(jī)構(gòu)的大力支持。

Integra Devices的產(chǎn)品包括基于振動(dòng)的永久電池、耳道內(nèi)聽覺設(shè)備、體內(nèi)醫(yī)療傳感器和微流體傳感器等。他們的旗艦產(chǎn)品是全球首款能夠熱開關(guān)電源的微型化微波繼電器。此輪融資旨在擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)和基礎(chǔ)設(shè)施，并將這些產(chǎn)品推向試生產(chǎn)階段。

MEMS制造新模型

多年來，微型結(jié)構(gòu)的制造標(biāo)準(zhǔn)事實(shí)上就是采用硅基工藝，利用了半導(dǎo)體制造的成功發(fā)展。不過，雖然這種技術(shù)非常適合構(gòu)建微電子電路，但它對(duì)于復(fù)雜的3D微機(jī)械產(chǎn)品具有嚴(yán)重的局限性。因此，對(duì)于超過2000億美元的工業(yè)元件市場(chǎng)，利用基于半導(dǎo)體工藝的MEMS制造僅能實(shí)現(xiàn)不到8%的元器件微型化。盡管學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界在MEMS方面投入了很大的努力，但很多傳感器、能量采集器和微波器件等尺寸仍然較大且成本高昂。Integra Devices利用加州大學(xué)爾灣分校超過15年的研究和超過2000萬美元的資金，開創(chuàng)了微型器件制造的突破性新模型。

Integra Devices的核心引擎：Amalga?

利用Amalga?技術(shù)打造的空氣流量傳感器

Amalga?利用微電子封裝行業(yè)實(shí)踐的3D異構(gòu)集成技術(shù)，采用層壓策略構(gòu)建復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)，處理各種不同的材料層并鍵合在一起，以獲得最終的結(jié)構(gòu)板。Amalga?技術(shù)能夠處理各種不同的制造工藝和材料，并且可以將單獨(dú)的材料層制造，外包給擁有最優(yōu)工藝的制造商。

“我們對(duì)Integra Devices的潛力和愿景感到非常興奮，”Kairos Ventures首席研發(fā)官Alex Andrianopoulos表示，“Kairos以支持世界上最好的科學(xué)家及其突破性發(fā)明而自豪。這一點(diǎn)充分體現(xiàn)在了Mark Bachman博士及其在器件微型化的科學(xué)發(fā)明中，這些發(fā)明現(xiàn)在成為Integra Devices發(fā)展的核心引擎。從醫(yī)療器械到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，我們看到Integra Devices將行業(yè)推向了新高度，實(shí)現(xiàn)了過去無法想象的應(yīng)用?！?/p>

引入產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資

Integra Devices還戰(zhàn)略性地引入了韓國(guó)基板巨頭大德電子（Daeduck Electronics）和日本專業(yè)集成電鍍公司OM Sangyo作為戰(zhàn)略投資者，以獲得獨(dú)一無二的制造支持和工藝能力。

“作為全球電子基板和封裝供應(yīng)商之一，我們一直致力于研究可以幫助我們推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展，并解決客戶痛點(diǎn)的新技術(shù)，”Daeduck首席執(zhí)行官Gregory Kim說，“通過利用我們的工藝能力和基礎(chǔ)設(shè)施，我們對(duì)Integra Devices獨(dú)特制造模型所帶來的新機(jī)遇感到非常興奮。”

“OM Sangyo一直支持和研發(fā)尖端電鍍技術(shù)及其應(yīng)用，”O(jiān)M Sangyo總裁Keitaro Namba說，“對(duì)于Mark Bachman博士在大學(xué)期間的研究工作，我們就已經(jīng)跟蹤并支持多年，親眼見證了該技術(shù)的卓越成長(zhǎng)和成熟。Integra為我們的工藝整合到微型器件產(chǎn)品中打開了許多新大門，并助力我們的業(yè)務(wù)擴(kuò)展到新的市場(chǎng)?！?/p>