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耐能推出首款面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場的AI SoC 從提供IP轉(zhuǎn)向量產(chǎn)芯片

電子工程師 ? 來源:yxw ? 2019-05-17 10:35 ? 次閱讀

2019年,AI芯片產(chǎn)業(yè)從野蠻生長進(jìn)入大浪淘沙階段,產(chǎn)品落地、商業(yè)應(yīng)用等實際成果成為衡量企業(yè)競爭力的標(biāo)尺,新產(chǎn)品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關(guān)注的焦點。

此時,耐能從提供IP轉(zhuǎn)向量產(chǎn)芯片,在5月15日舉辦2019夏季媒體溝通會,正式發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC——KL520,這款A(yù)I芯片也將在6月11~13日舉行的CES Asia 2019與更多客戶、合作伙伴見面。

與此同時,美國高通公司風(fēng)險投資總監(jiān)毛嵩、大唐半導(dǎo)體研發(fā)部技術(shù)總監(jiān)母大學(xué)、奧比中光高級戰(zhàn)略BD總監(jiān)彭勛祿、驀然認(rèn)知創(chuàng)始人兼CEO戴帥湘接連登臺,解析各自在AI領(lǐng)域的布局、與耐能的合作情況,并首次披露搭載Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC的新品研發(fā)進(jìn)展,見證耐能在引領(lǐng)終端AI的道路上勇往直前。

劉峻誠發(fā)布Kneron KL520

芯品首發(fā),Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC正式亮相

CES 2019期間,耐能宣布將于第二季度推出首款面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場的AI SoC。4個月之后,在此次媒體溝通會上,這款A(yù)I芯片終于亮相。

作為東道主,耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠率先登場,以《引領(lǐng)終端AI》為題,正式發(fā)布這款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC——KL520。

據(jù)劉峻誠介紹,耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架,采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型,壓縮精度損失<0.5%,在人臉識別、物品識別、身體與手勢識別、3D傳感等應(yīng)用上都有不俗表現(xiàn)。

隨后,劉峻誠放出了Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC的架構(gòu)圖與詳細(xì)規(guī)格參數(shù)。

Kneron KL520架構(gòu)圖

緊接著,劉峻誠還解讀了這款芯片的主要特性:

專為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所設(shè)計,支持2D、3D圖像識別,適用于結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術(shù)并計算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

低功耗、小體積,算力最高可達(dá)345GOPS (300MHz) ,平均功耗僅500mW。

作為協(xié)處理器,分擔(dān)主芯片的AI算力,無需更換主芯片從而保留軟硬件資產(chǎn)。

針對智能門鎖等輕量級應(yīng)用,憑借內(nèi)置M4 CPU,還可直接替代主控芯片。

兼具規(guī)格、性能、成本等多重優(yōu)點,全面適配各種2D、3D傳感器。

廣泛應(yīng)用于智能門鎖、門禁系統(tǒng)、機(jī)器人無人機(jī)、智能家電、智能玩具等領(lǐng)域。

母大學(xué)介紹雙方合作情況

攜手大唐半導(dǎo)體,Kneron KL520智能門鎖應(yīng)用率先落地

創(chuàng)立之初,耐能從IP切入,為客戶提供NPU IP以及算法、圖像識別軟件等,不僅贏得了眾多知名廠商的青睞,更掌握了全球領(lǐng)先的AI算法、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件、硬件核心設(shè)計等核心技術(shù)。于是,當(dāng)耐能決定自推芯片并已實現(xiàn)量產(chǎn),便引起業(yè)界的極大興趣。

其中,大唐半導(dǎo)體對Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC的期待尤深。面對智能門鎖產(chǎn)業(yè)日益凸顯的安全問題和“智能門鎖+AI”“智能門鎖+安全”趨勢,大唐半導(dǎo)體選擇攜手耐能,打造3D人臉識別安全智能門鎖解決方案。

大唐3D人臉識別安全智能門鎖解決方案亮點

在《AI賦能助力安全智能門鎖》主題演講中,大唐半導(dǎo)體研發(fā)部技術(shù)總監(jiān)母大學(xué)表示,這款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人臉識別算法、BLE5.0等四大亮點。他相信,通過大唐半導(dǎo)體和耐能強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、優(yōu)勢互補(bǔ),有望破解智能門鎖的安全保障、系統(tǒng)穩(wěn)定、功耗問題、售后問題等多項難題。

母大學(xué)指出,耐能3D方案在專屬打造的輕量級AI芯片強(qiáng)大的AI算力的支持下,不僅利用了人臉識別、人臉比對、活體檢測紅外人臉信息,而且通過紅外相機(jī)和彩色相機(jī)得到的特征點視差計算出人臉的3D信息,然后將得到人臉3D信息和人臉2D紅外圖像信息、RGB圖像信息通過耐能融合算法與原始數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配,結(jié)果都和錄入數(shù)據(jù)匹配才算認(rèn)證成功,安全性得到極大的提升,誤識率僅為數(shù)十萬分之一。同時,對包括室內(nèi)室外的光線環(huán)境均能很好適應(yīng),也能有效地防止多種材質(zhì)的相片、顯示屏甚至人臉模型的攻擊。

母大學(xué)說,“未來,大唐半導(dǎo)體將更加專注于智能鎖領(lǐng)域的探索,并繼續(xù)致力于推動智能家居行業(yè)的發(fā)展,打造智能生態(tài)鏈。為客戶提供更優(yōu)質(zhì)更精良的智能產(chǎn)品,讓每個家庭享受更智能更安全的品質(zhì)生活。在芯片領(lǐng)域,大唐半導(dǎo)體將進(jìn)一步加大與耐能在3D人臉?biāo)惴?、AI芯片上的技術(shù)合作,合力打造集成度更高、更安全、性能更優(yōu)、功耗更低的智能門鎖行業(yè)專屬SoC芯片?!?/p>

如今,在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,耐能AI芯片與解決方案已賦能智能門鎖、門禁系統(tǒng)、機(jī)器人、無人機(jī)、智能家電、智能玩具等眾多品類,成為業(yè)界主流的AI賦能者。

耐能AI芯片產(chǎn)品路線圖

引領(lǐng)終端AI,以AI芯片賦能萬物

此次媒體溝通會也揭開了耐能的AI芯片產(chǎn)品路線圖。據(jù)耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠透露,2019年第四季度,耐能將發(fā)布更高規(guī)格的第二款A(yù)I SoC——KL720。而2020年,“3代”的KL330、KL530和KL730系列也將相繼推出,其中KL530將采用28nm制程、KL730的制程則為16nm。

毛嵩發(fā)表演講

作為耐能A輪融資的投資者之一,高通創(chuàng)投目前在全球管理超過150家活躍的被投公司組合。憑借在移動計算和連接領(lǐng)域卓越的專業(yè)知識,廣泛的運(yùn)營商、終端廠商、技術(shù)專家級投資人等無線生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系,以及對全球眾多市場的深入洞察,致力為創(chuàng)業(yè)者提供豐富資源和關(guān)系網(wǎng)絡(luò),支持他們?nèi)〉贸晒Α?/p>

在此次媒體溝通會上,美國高通公司風(fēng)險投資總監(jiān)毛嵩透露,目前,高通創(chuàng)投已設(shè)立了1億美元AI投資基金,同時還有1.5億美元中國戰(zhàn)略投資基金。圍繞以5G賦能的智能互連的投資策略,高通創(chuàng)投在AI投資上瞄準(zhǔn)高效的硬件、先進(jìn)的算法、垂直平臺和典型應(yīng)用等三個關(guān)鍵點。

彭勛祿發(fā)表演講

在以《讓所有終端都能看懂世界》為主題的演講中,奧比中光高級戰(zhàn)略BD總監(jiān)彭勛祿介紹說,作為全球領(lǐng)先的3D視覺技術(shù)方案提供商,奧比中光是國際上少數(shù)幾個掌握3D傳感絕大部分核技術(shù)、我國唯一能同蘋果、微軟、英特爾等國際巨頭抗衡的3D傳感的技術(shù)廠商,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于客廳生態(tài)、3D掃描、機(jī)器人、安防、金融等20多個業(yè)務(wù)領(lǐng)域,在全球各國家和地區(qū)擁有3000多家客戶。未來,奧比中光將持續(xù)推動AI 3D傳感技術(shù)對垂直行業(yè)的深度賦能,讓所有終端都能看懂世界。

戴帥湘介紹MorOS架構(gòu)

而在《端云結(jié)合加速AI場景化落地》主題演講中,驀然認(rèn)知創(chuàng)始人兼CEO戴帥湘介紹說,驀然認(rèn)知定位為智能語?座艙及對話應(yīng)用生態(tài)的開創(chuàng)者,專注于認(rèn)知計算、自然語言理解,擁有自主的語音交互全棧技術(shù)(降噪+語音+語義+多輪對話+知識圖譜)。同時,以車機(jī)為入口,以對話OS為中心,?持多屏互動,多設(shè)備協(xié)作,車家互聯(lián),與IoT深度融合,助力智能互聯(lián)生活。

在未來,驀然認(rèn)知將會繼續(xù)把云端認(rèn)知計算與本地端感知計算相結(jié)合,提供以自然語言交互為核心的多模態(tài)多輪交互整體方案,深入滲透汽車及消費(fèi)電子終端OS,為用戶帶來全新多模交互方式下,去APP化的應(yīng)用體驗。

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原文標(biāo)題:從IP到芯片,Kneron KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC芯品首發(fā)

文章出處:【微信號:KneronChina,微信公眾號:Kneron耐能】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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