中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達400億元人民幣

—中國IC封裝材料市場逐年增加，2019年將達400億元人民幣

亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達200億美元。當前，全球IC封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、京瓷化學、日立化成，德國巴斯夫、漢高、美國道康寧、杜邦等公司，占據主要市場份額，具有較大的市場影響力。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

得益于IC產業(yè)發(fā)展迅速及國家政策層面的高度重視，中國封裝材料市場快速擴大。亞化咨詢預測，2019年中國半導體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，封裝材料市場強勁增長，本土企業(yè)將迎來空前機遇。除傳統(tǒng)電子產品之外，汽車電子、AI、VR/AR和物聯網等終端的興起，對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高，相關企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)。

—中國已成為EMC和鍵合絲重要產地，尤其是江蘇、浙江等地

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半導體封裝可分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。目前，95%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。

EMC（Epoxy Molding Compounds, 環(huán)氧塑封料），是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片發(fā)生機械或化學損傷。EMC，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等作為填料，再加入各種輔助劑，受熱交聯固化為熱固性材料。

全球EMC生產主要集中在日本、韓國、中國等地的企業(yè)手中，主要由住友電木、日立化成、日本京瓷化學、信越化學、松下電木、韓國三星等，其中日本企業(yè)技術領先，產量最大。

數據顯示，2018年中國EMC生產企業(yè)（包括外資企業(yè)在中國的工廠）的年產能已超過10萬噸，約占全球總產能的三分之一。中國如今已成為全球最大的EMC生產基地，產品的檔次也從曾經僅能封裝二極管、高效小頻率管到目前的大功率器件、ULSI，封裝形式也從僅能進行DIP封裝開始向BGA、PBGA、CSP等高端化、多元化發(fā)展。

鍵合絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，也是一種重要的半導體封裝材料。鍵合絲可分為金絲、合金絲、銀絲、銅絲等。目前，鍵合絲中鋁絲、銅絲主要應用于中低端產品，貴金屬絲主要用于高端集成電路產品，尤其金絲以其優(yōu)異的性質一直占據著鍵合絲市場的絕大部分份額。

目前中國、德國、日本、韓國等是全球鍵合絲的主要生產國，主要國外企業(yè)包括日本田中貴金屬株式會社、德國賀利氏、韓國MKE等。中國主要鍵合絲生產企業(yè)包括賀利氏（招遠）貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司、田中電子（杭州）有限公司、上海住友金屬礦山電子材料有限公司、銘凱益電子（昆山）股份有限公司等外資在華企業(yè)，及寧波康強電子股份有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、北京達博達博有色金屬焊料有限責任公司、煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司等中國本土企業(yè)。

目前中國EMC生產企業(yè)多達20家，分布相對集中，主要集中在江蘇省蘇州、連云港等地。中國鍵合絲企業(yè)分布相對分散些，區(qū)域性特征并不明顯，主要在江浙、深圳、煙臺等地區(qū)。鍵合絲的生產需要投入大量的資金，原材料也主要為黃金、白銀等貴金屬，較高的資金壁壘也限制了不少新進行業(yè)者。

—LMC發(fā)展引關注，目前市場份額由Nagase ChemteX主導

LMC（Liquid Molding Compounds,液體環(huán)氧塑封料）是微電子封裝技術第三次革命性變革的代表性封裝材料，是BGA封裝和CSP封裝所需關鍵性封裝材料之一，主要包括FC/BGA/CSP用液體環(huán)氧底灌料(Underfill)和液體環(huán)氧芯片包封料兩大類。

尤其對于目前十分火熱的FOWLP封裝而言，LMC是首選的FOWLP塑封成型材料，市場主要由長瀨集團旗下企業(yè)Nagase ChemteX主導。Nagase ChemteX的主導地位源于其研發(fā)的優(yōu)質化學品，以及與主要封測廠商的長期合作。