PCB扭曲問題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。其原因主要包括:PCB本身原材料選用不當(dāng),特別是紙基PCB,其加工溫度過高,會(huì)使PCB扭曲;PCB設(shè)計(jì)不合理,組件分布不均,會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過大,外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮,乃至出現(xiàn)永久性扭曲;雙面PCB,若一面的銅箔保留過大(如地線),而另一面銅箔過少,會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形;再流焊中溫度過高也會(huì)造成PCB扭曲。
PCB扭曲的原因有如下幾種:
1、 PCB本身原材料選用不當(dāng),PCB的Tg低,特別是紙基PCB,其加工溫度過高,會(huì)使PCB變彎曲。
2、 PCB設(shè)計(jì)不合理,元件分布不均勻會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過大,外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮,乃至出現(xiàn)永久性的扭曲。
3、 雙面PCB,若一面的銅箔保留過大(如地線)。而另一面銅箔過少,會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
4、回流焊中溫度過高也會(huì)造成PCB的扭曲。
針對(duì)上述原因,其解決辦法如下:
在價(jià)格和空間容許的情況下,選用質(zhì)量較好的PCB或增加PCB的厚度,以取得最佳長(zhǎng)寬比;合理設(shè)計(jì)PCB,雙面的銅箔面積應(yīng)均衡,在沒有電路的地方布滿鋼層,并以網(wǎng)絡(luò)形式出現(xiàn),以增加PCB的剛度,在貼片前對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱,其條件是105℃/4H;調(diào)整夾具或夾持距離,保證PCB受熱膨脹的空間;焊接工藝溫度盡可能調(diào)低;已經(jīng)出現(xiàn)輕度扭曲時(shí),可以放在定位夾具中,升溫復(fù)位,以釋放應(yīng)力,一般會(huì)取得滿意的效果。
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