造成多層印制電路板分層起泡的原因有哪些

在多品種、小批量軍工生產(chǎn)過程中，很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的印制pcb多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來產(chǎn)生的質(zhì)量問題較多。其中較大的質(zhì)量問題是多層印制電路板鉛錫鍍層紅外熱熔后產(chǎn)生分層起泡質(zhì)量問題。

造成原因：

1.壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入；

2.壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題；

3.內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染；

4.內(nèi)層板或半固化片被污染；

5.膠流量不足；

6.過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；

7.在無功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)（因樹脂對銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹脂與樹脂的結(jié)合力）；

8.采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力（因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少）。

對于較薄的膠片由于整體膠量較少，比較容易發(fā)生區(qū)域性樹脂不足的問題，因此使用薄的膠片必須小心操作。目前薄板使用的比例越來越高，為了維持厚度的穩(wěn)定，基材廠的配方都朝向比較低流量的方向調(diào)整，而為了能夠提升材料的物理特性，會添加不同的填料到樹脂配方中，因此基材作業(yè)中要避免操作時膠體掉落，造成樹脂或奶油層過薄導(dǎo)致的底板氣泡問題。

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