2018年深南電路實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入76.02億元,同比增加33.68%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6.97億元,同比增55.61%;Q4單季度實(shí)現(xiàn)營收22.65億元,環(huán)比增加8%,同比增加53.77%;Q4單季度實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤2.24億元,創(chuàng)歷史單季度新高。
產(chǎn)品升級換代,技術(shù)驅(qū)動龍頭地位:公司作為國內(nèi)PCB領(lǐng)域龍頭企業(yè),根據(jù)Wind行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,營收及人均產(chǎn)值方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位,公司在通信PCB、IC載板領(lǐng)域內(nèi)的先發(fā)優(yōu)質(zhì)將持續(xù)發(fā)酵,龍頭估值具備溢價空間:
1)在PCB板領(lǐng)域,公司將持續(xù)加強(qiáng)在5G通信領(lǐng)域(包括無線及數(shù)據(jù)通信)研發(fā)和投入,保持公司的先發(fā)優(yōu)勢,推進(jìn)南通募投項目建設(shè)提升自動化的同時,原有工廠通過技改不斷提高資源配臵效率,專業(yè)化工廠建設(shè)進(jìn)一步滲透,在汽車板市場逐漸取得突破;
2)在封裝基板領(lǐng)域,公司將保持公司多年來在細(xì)分市場的優(yōu)勢,同時拓展高速通信以及存儲類封裝基板;
3)電子裝聯(lián)領(lǐng)域,著力拓展通信、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域■5G時代,PCB“量價提升”釋放彈性空間:5G時代,高頻高速PCB板的占比會顯著提升,PCB制造的復(fù)雜程度和集成化水平預(yù)計會進(jìn)一步提升,更考驗廠商的技術(shù)成熟度以及與材料廠商的融合能力,公司具備多年與國際主流CCL供應(yīng)商合作/融合能力,預(yù)計在5G時代,公司的技術(shù)優(yōu)勢將進(jìn)一步凸顯。
國家封裝基板領(lǐng)域先行者,龍頭地位穩(wěn)固:2009公司成為國家02重大專項的主承擔(dān)單位,獲得國家及地方政府大力支持下進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域,填補(bǔ)了國家在封裝基板領(lǐng)域制造領(lǐng)域內(nèi)的空白。
目前主要以日企(高端中小批量)、韓企、***企業(yè)為主,Prismark數(shù)據(jù)表明全球前十大IC載板廠商市場占有率高達(dá)81.98%,行業(yè)集中度較高,盡管由于Fan-outWLP先進(jìn)封裝方式的影響,2017年IC載板市場總規(guī)模有所下滑,但是未來服務(wù)器、AI芯片的發(fā)展需要更高端的載板(層數(shù)更高/面積更大)國內(nèi)IC載板依然處于從無到有、從0到1的起步階段,存在較大的進(jìn)口替代空間,公司作為國內(nèi)IC載板的領(lǐng)先企業(yè),依托無錫封裝基板項目的順利進(jìn)展產(chǎn)能逐漸擴(kuò)張,預(yù)計未來會成為公司業(yè)績增長的亮點(diǎn)之一。
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原文標(biāo)題:【企業(yè)】深南電路:技術(shù)驅(qū)動PCB龍頭地位
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