升陽半導(dǎo)體董事長楊敏聰近日表示,目前客戶需求依然熱絡(luò),第二季業(yè)績(jī)?nèi)钥沙砷L,且為因應(yīng)長期需求,內(nèi)部評(píng)估興建第2廠,預(yù)計(jì)后年初啟動(dòng)建廠。
升陽半導(dǎo)體今天召開股東常會(huì),會(huì)中承認(rèn)去年財(cái)報(bào),每股純益1.87元,并決議每股配發(fā)1.6元現(xiàn)金股息。
升陽半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)為再生晶圓及晶圓薄化。受惠再生晶圓市占率進(jìn)一步提升,加上整合元件制造(IDM)廠擴(kuò)大釋出晶圓薄化委外代工訂單,升陽半第1季營收5.94億元,年增28.57%,并創(chuàng)單季業(yè)績(jī)歷史新高紀(jì)錄。
雖面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)開打,隨著IDM廠的委外趨勢(shì)持續(xù),薄化需求成長仍明確,升陽半營運(yùn)第2季仍不看淡,整體第2季營收預(yù)估將可超越6億元關(guān)卡,續(xù)創(chuàng)新高。
升陽半導(dǎo)體目前12吋再生晶圓產(chǎn)能約21萬片,晶圓薄化產(chǎn)能約7至8萬片規(guī)模。董事長楊敏聰指出,因應(yīng)國際大廠客戶強(qiáng)勁需求,與確保不斷鏈要求,內(nèi)部評(píng)估興建第2廠。目前以***及東南亞為主要建廠地點(diǎn)考量,預(yù)計(jì)后年初啟動(dòng)建廠,將主要生產(chǎn)晶圓薄化。
升陽半近年持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),晶圓薄化產(chǎn)能約7-8萬片,預(yù)估在未來2-3年,每年仍會(huì)有20-30%產(chǎn)能增加。目前升陽半晶圓薄化占營收比重在30-40%、再生晶圓約40-50%、MEMS約占10-15%。
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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體Q2業(yè)績(jī)續(xù)看旺,升陽半擬建第2廠
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