熱風(fēng)整平的處理工藝及優(yōu)劣勢(shì)分析

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一。

熱風(fēng)整平的工藝比較簡(jiǎn)單，主要是：放板（貼鍍金插頭保護(hù)膠帶）－熱風(fēng)整平前處理－熱風(fēng)整平－熱風(fēng)整平后清洗－檢查。熱風(fēng)整平的工藝雖然簡(jiǎn)單，但是，若想熱風(fēng)整平出優(yōu)良合格的印制電路板還有很多的工藝條件需要掌握，例如：焊料溫度，空氣刀氣流溫度，風(fēng)刀壓力，浸焊時(shí)間，提升速度等等。

優(yōu)勢(shì)：

（1）熱風(fēng)整平后，焊料涂層的組成始終保持不變，這樣焊料涂層一致性好，可焊性優(yōu)良。而電鍍所得鉛一錫合金涂層，則隨著鍍液中組分的變化，組成（鉛錫比例）發(fā)生變化。

（2）無論是紅外線熱熔工藝還是熱油熱熔工藝都不能百分之百保護(hù)導(dǎo)線的側(cè)邊緣。熱風(fēng)整平的焊料涂層能完全覆蓋導(dǎo)線側(cè)邊緣，避免印制板上的腐蝕斷線，延長(zhǎng)了印制板的貯存和使用時(shí)間，提高了整機(jī)電子產(chǎn)品的可靠性。熱風(fēng)整平現(xiàn)在廣泛地應(yīng)用于SMT工藝。

（3）通過調(diào)整風(fēng)刀角度，印制板上升速度等工藝參數(shù)，能夠控制涂層厚度獲得所需要的焊料涂層厚度，比熱熔方便、靈活。

（4）用圖形電鍍蝕刻生產(chǎn)的印制板，進(jìn)行波峰焊接時(shí)，由于導(dǎo)線上有鉛錫合金，容易發(fā)生橋接。同理，鉛錫合金的流動(dòng)使阻焊膜起皺和起翹。而用熱風(fēng)整平工藝生產(chǎn)出來的印制板，導(dǎo)線無焊料，即消滅了焊料橋接、阻礙膜起皺和脫落等現(xiàn)象。

劣勢(shì)：

（1）銅對(duì)焊料槽的污染。在熱風(fēng)整平時(shí)，印制板要浸入焊料槽數(shù)秒鐘，造成銅的溶解。當(dāng)銅的濃度達(dá)到0．29%以上，焊料的流動(dòng)性變差，涂覆的焊料層呈半潤(rùn)濕狀態(tài)，印制板的可焊性下降。

（2）焊料涂層中，鉛是重金屬元素，對(duì)人體有害，污染環(huán)境?，F(xiàn)在已生產(chǎn)出一些無鉛的焊料出售，替代鉛一錫合金，用于生產(chǎn)。

（3）生產(chǎn)成本高。一臺(tái)進(jìn)口的較好的熱風(fēng)整平機(jī)，售價(jià)約三十多萬美元，因而其生產(chǎn)成本高于熱熔工藝。

（4）熱風(fēng)整平的熱沖擊大，容易使印制板板材變形、起翹。熱應(yīng)力大。

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