1、曝光能量偏高或偏低
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時,由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。
2、貼膜溫度偏高或偏低
如貼膜溫度過低,由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?,?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,而且干膜變脆,在電鍍電擊時形成起翹剝離,造成滲鍍。
3、貼膜壓力偏高或偏低
貼膜壓力過低時,可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過高,抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā),致使干膜變脆,電鍍電擊后就會起翹剝離。
pcb板干膜圈狀滲鍍原因
1、濕膜曝光量不足
2、濕膜預(yù)烘參數(shù)不合理,溫度信仰。
3、沒有進行后烘降低了抗鍍錫能力。
4、濕膜質(zhì)量有問題。
5、產(chǎn)與存放環(huán)境、存放時間影響。
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