線路板的布線越來越密 怎么提升PCB一次良率？

電子產(chǎn)品一直在進行精致化，功能強大的演變，線路板的布線也是越來越密，PCB一次良率的提升是個永遠(yuǎn)的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉(zhuǎn)移和蝕刻三大工序進行展開，交流2mil/2mil線的生產(chǎn)管控及建議。

1.鉆孔

設(shè)計上通孔孔徑8mil以下，孔間距密，再加上每塊板50-120萬左右盲孔，通孔的孔偏和堵孔，鐳射孔的孔型都會影響到PCB的良率。鉆孔機臺需要按規(guī)定保養(yǎng)，使用合適的鋁片和鉆咀，在新材料生產(chǎn)時工程師要確認(rèn)作業(yè)參數(shù)的合理性：疊板數(shù)、刀具參數(shù)等。鉆孔機的吸塵量需達(dá)標(biāo)，鉆針有排屑空間也很關(guān)鍵。鐳射的孔型與孔徑、介厚、材料、鐳射能量等影響非常大，需要設(shè)定最佳作業(yè)條件。

2.電鍍

電鍍銅承載著電流的導(dǎo)通和信號傳輸各項功能，電鍍工序必須要保證銅的可靠度，表銅的均鍍能力和細(xì)膩的外觀。2mil/2mil的線路，通孔孔徑一般是6-8mil,盲孔孔徑4mil,這就要求孔銅厚度達(dá)到規(guī)格且表銅薄，水平沉銅搭配VCP線電鍍（或選擇脈沖電鍍）是客人的不錯選擇。

使用水平沉銅工藝，智能制造及封閉式自動化管理，生產(chǎn)周期和品質(zhì)都可以足夠保證。 VCP線可做到電鍍表銅極差R在5um,蝕刻工序不因電鍍不均再發(fā)愁，12：1內(nèi)厚徑比板，TP值 85%以上使銅球的損耗最佳。對于不同產(chǎn)品需求，可設(shè)定通盲孔并鍍，降低生產(chǎn)成本。 在電鍍生產(chǎn)中，無顆粒的外觀要求也對2mil/2mil線良率影響很大。

3.影像轉(zhuǎn)移和蝕刻

由于2mil/2mil線路細(xì)密，在影像轉(zhuǎn)移過程需要有精良的對位精度和優(yōu)良的解析能力，干膜附著力，蝕刻需有均勻蝕刻等要求。行業(yè)內(nèi)均推薦LDI爆光，使用1mil的干膜，有些板廠客戶已引進真空蝕刻機加二流體進行蝕刻。