PCB真空壓合機(jī)的特點(diǎn)及技術(shù)應(yīng)用

PCB真空壓合機(jī)是屬于研發(fā)通用型的平板硫化機(jī)，因此又稱(chēng)之為研發(fā)用層壓機(jī)，是采用PCB線路板為材料，采用層壓技術(shù)研發(fā)而成的真空壓合機(jī).PCB真空壓合機(jī)特制轉(zhuǎn)向球頭加壓結(jié)構(gòu)，壓力分布均勻；采用高熱導(dǎo)材料傳熱，整個(gè)工作面溫度一致；選取優(yōu)良絕熱物質(zhì)，保溫、隔熱效果好；標(biāo)配過(guò)程監(jiān)控軟件，有預(yù)制參數(shù)可隨時(shí)調(diào)用，并可根據(jù)加工任務(wù)自行設(shè)置、更改溫度、壓力和時(shí)間，操作容易、靈活；緊湊型設(shè)計(jì)，匹配可靠電控、自動(dòng)液壓、自動(dòng)吹風(fēng)散熱系統(tǒng)，保證了性能完美、出色；用于高達(dá)8層電路板的層壓，和多種需要嚴(yán)格控制溫度、壓力、時(shí)間關(guān)系的加工。

PCB真空壓合機(jī)由計(jì)算機(jī)程序控制，按照不同的材料、不同的工藝參數(shù)，用高精密液壓系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)高精度金屬板，在向工件施加壓力的同時(shí)，傳遞熱量，實(shí)現(xiàn)對(duì)工件材料控制加熱溫度、施加壓力，和處理時(shí)間等工藝參數(shù)的熱壓合，將分離的銅箔、覆銅箔板、半固化片等熱壓在一起，形成含有超過(guò)兩個(gè)以上導(dǎo)電層、一個(gè)以上絕緣層的多層電路板。核心技術(shù)在于，均勻分布在整個(gè)工件表面上高溫度、高壓力，以及溫度、壓力控制精度，保溫、隔熱效果。

PCB真空壓合機(jī)使用特殊加熱結(jié)構(gòu)，可以使設(shè)備升溫速度超過(guò)15℃/分鐘，高溫度可達(dá)350℃，可以適應(yīng)微波材料以及石墨類(lèi)材料等所需溫度較高的壓合需求。設(shè)備采用雙層隔熱板設(shè)計(jì)，可以保證設(shè)備外壁在350℃狀態(tài)下仍然符合安全要求。

PCB真空壓合機(jī)設(shè)備/研發(fā)用層壓機(jī)特點(diǎn)：參考國(guó)外同類(lèi)機(jī)型特設(shè)分段階梯式加溫控制，根據(jù)溫升進(jìn)行分段加壓及保壓恒溫，真空狀態(tài)下工作去除多余氣體和水分，并設(shè)置冷卻功能，根據(jù)過(guò)程形式工藝曲線，適合半固化片，PCB板，環(huán)氧樹(shù)脂增強(qiáng)及多層柔性線路板研發(fā)測(cè)試，可以進(jìn)行小批量生產(chǎn)。

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