丹邦科技定增21.5億元加碼量子碳基膜 用于5G通信

丹邦科技披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，公司擬向10名特定對象非公開發(fā)行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用于化學(xué)法漸進(jìn)噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產(chǎn)業(yè)化項目，1億元用于補(bǔ)充流動資金。

具體看募投項目，化學(xué)法漸進(jìn)噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產(chǎn)業(yè)化項目總投資23.41億元，項目建設(shè)期3年。先進(jìn)的聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產(chǎn)線建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可形成180萬平方米量子碳基膜的生產(chǎn)能力。公司預(yù)測，項目投資回收期(含建設(shè)期)為7.07年，內(nèi)部收益率(稅后)為18.05%。

對于項目實施的必要性，公司認(rèn)為，隨著電子產(chǎn)品的散熱問題進(jìn)一步成為難題，碳、石墨材料具有較高的熱導(dǎo)率，成為如今最具發(fā)展前景的散熱材料之一。聚酰亞胺薄膜成為先進(jìn)碳材料的理想前驅(qū)體，量子碳基膜作為高性能散熱材料在汽車電子、5G 通信等重要領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。

公司表示，本次發(fā)行意在打破國外技術(shù)壟斷，提高我國先進(jìn)高分子材料自主研發(fā)、生產(chǎn)能力以及電子元器件產(chǎn)品國際競爭力，積極拓展PI 膜應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)先進(jìn)材料研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，加強(qiáng)公司核心競爭力。本次發(fā)行募投實施后，量子碳基膜與公司PI膜、COF性封裝基板及COF等產(chǎn)品的聯(lián)動效應(yīng)將更加明顯，有利于提升公司盈利能力。