今天下午的華為nova5發(fā)布會(huì)上,華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛發(fā)布了全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810。據(jù)悉,這是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片,也是華為第二款7nm手機(jī)芯片。華為也成為世界上唯一擁有兩款7nm SoC的手機(jī)廠商。
據(jù)官方介紹,麒麟810采用7nm工藝制程,相比8nm工藝,能效提升20%,晶體管密度提升50%。同時(shí)首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,AI跑分高達(dá)32280分。
CPU方面,麒麟810采用全新系統(tǒng)級(jí)AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù),2+6大小核架構(gòu),搭載兩個(gè)基于Cortex-A76開(kāi)發(fā)商用的大核(2.27GHz)及六個(gè)Cortex-A55小核(1.88GHz)。GPU升級(jí)到Mali-G52定制,支持Kirin Gaming+技術(shù)。
拍照方面,麒麟810集成細(xì)節(jié)增強(qiáng)(DE)模塊,支持最新一代自動(dòng)白平衡算法(AWB)和AR特征點(diǎn)云計(jì)算加速,ISP性能和算法雙提升。
此外,麒麟810支持雙卡雙VoLTE,在各種復(fù)雜的通信場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、極速的移動(dòng)通信聯(lián)接。同時(shí),麒麟810推出自研中間算子格式,大幅增強(qiáng)華為HiAI的兼容性,加速更多AI應(yīng)用落地。
以下為官方總結(jié)的麒麟810一圖看懂:
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