正業(yè)科技攜手深南電路基于5G領域達成戰(zhàn)略合作

正業(yè)科技近日公告，公司與深南電路股份有限公司（以下簡稱“深南電路”）本著平等互利、優(yōu)勢互補、共同發(fā)展的原則，在真實、充分地表達雙方意愿的基礎上，雙方簽訂了《深南電路股份有限公司與廣東正業(yè)科技股份有限公司戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

深南電路始終專注于電子互聯(lián)領域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務。以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務領先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

公司表示，公司與深南電路已建立了長期穩(wěn)定的合作關系，本次戰(zhàn)略合作有利于雙方進一步深化合作，充分發(fā)揮各自領域的優(yōu)勢，通過項目或業(yè)務合作，達成共贏。基于5G新技術(shù)的發(fā)展，公司與深南電路將在PCB領域進行新產(chǎn)品、新設備及新工藝深度聯(lián)合開發(fā)，提升雙方在行業(yè)中的技術(shù)領先地位。公司將持續(xù)加強產(chǎn)品的研發(fā)管理，確保技術(shù)的前沿性、可靠性和穩(wěn)定性，不斷滿足PCB行業(yè)日益增加的生產(chǎn)檢測智能化需求，為PCB客戶的5G產(chǎn)品量產(chǎn)提供有力支持。