日前,浙江中晶科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中晶股份”)披露首次公開發(fā)行股票招股說明書,申請(qǐng)?jiān)谏钲谧C券交易所上市,本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2494.70萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。
資料顯示,中晶股份成立于2010年,注冊(cè)資本7481.30萬元,是一家專注于半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及硅棒,定位于半導(dǎo)體分立器件和集成電路用硅材料市場(chǎng)。
據(jù)了解,中晶股份曾于2014年10月21日掛牌新三板,自2017年8月31日起終止其股票掛牌,并于2017年12月在中國(guó)證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。時(shí)長(zhǎng)一年多的上市輔導(dǎo)結(jié)束后,日前中晶股份遞交招股書,正式邁向A股。
根據(jù)招股書,2016-2018年,中晶股份分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.60億元、2.37億元、2.53億元;分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3271.75萬元、4879.83萬元、6648.15萬元;主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為34.06%、37.67%、44.07%,呈逐年上升趨勢(shì)。
中晶股份目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料,包括半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒,廣泛應(yīng)用于各類分立器件的制造,產(chǎn)品規(guī)格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等。2016-2018年,中晶股份單晶硅片在主要業(yè)務(wù)收入中的營(yíng)收占比分別為55.23%、57.05%、64.71%,單晶棒的營(yíng)收占比分別為44.77%、42.95%、35.29%。
半導(dǎo)體硅片方面,中晶股份以3-6英寸的硅研磨片為主,其中主要規(guī)格為3英寸和4英寸,2016-2018年兩類產(chǎn)品合計(jì)占研磨片銷售收入的比例分別為89.14%、95.29%、90.11%,主要應(yīng)用于各類功率二極管、功率晶體管、大功率整流器、晶閘管、過壓/ 過流保護(hù)器件等功率半導(dǎo)體器件以及部分傳感器、光電子器件的制造。
半導(dǎo)體硅棒方面,中晶股份生產(chǎn)的單晶硅棒為3-6英寸,除自用于生產(chǎn)硅片產(chǎn)品外,同時(shí)銷售給其他半導(dǎo)體硅片制造商,經(jīng)后續(xù)加工形成的硅片主要應(yīng)用于分立器件等領(lǐng)域。其中,單晶硅棒產(chǎn)品對(duì)外銷售的主要規(guī)格為3英寸和4英寸,2016-2018年兩類產(chǎn)品合計(jì)占單晶硅棒銷售收入90%左右。
2016-2018年,中晶股份前五大客戶銷售收入合計(jì)占總銷售收入的比例分別為43.41%、42.75%、41.12%,占比較為穩(wěn)定。2018年其前五名客戶依次為四川晶美硅業(yè)、山東晶導(dǎo)微電子、濟(jì)南科盛電子、杭州賽晶電子、中電集團(tuán)第四十六研究所,其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則主要包括環(huán)歐半導(dǎo)體、上海合晶、昆山中辰、成都青洋等。
本次首次公開發(fā)行股票,中晶股份擬募集資金用于投資三個(gè)項(xiàng)目,分別為高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。上述募集資金投資項(xiàng)目的總投資額為7.15億元,擬使用募集資金6億萬元。
其中,高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資為6.15億元,擬使用募集資金5億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,中晶股份將新增年產(chǎn)1060萬片單晶硅片的生產(chǎn)能力,其中包括4-6英寸研磨片600萬片/年、4-6英寸拋光片400萬片/年、8英寸拋光片60萬片/年。
中晶股份表示,公司經(jīng)過多年發(fā)展,在業(yè)務(wù)規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量、研發(fā)能力等方面的綜合實(shí)力不斷提升,目前在半導(dǎo)體分立器件用硅材料領(lǐng)域尤其是硅研磨片細(xì)分市場(chǎng)已占據(jù)領(lǐng)先地位。但從國(guó)際行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來看,公司的規(guī)模仍較小,在集成電路用拋光片、外延片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新能力等方面與國(guó)際大型廠商相比仍存在較大差距。
這次中晶股份將以本次發(fā)行新股和上市為契機(jī),通過募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施,在鞏固分立器件用硅研磨片行業(yè)地位的前提下,未來將加大產(chǎn)品深加工,提升半導(dǎo)體單晶硅拋光片的研發(fā)和制造能力,拓展高端分立器件和集成電路用硅材料市場(chǎng),進(jìn)一步深挖細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用,開發(fā)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
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半導(dǎo)體
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