頂級(jí)性能適應(yīng)無(wú)邊框設(shè)計(jì)，很多工程師被這款三合一傳感模塊種草了

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下面進(jìn)入一分鐘科普時(shí)間。

別著急，今日份的主角就要正式登場(chǎng)了

艾邁斯半導(dǎo)體新推出的TMD3702VC三合一集成模塊采用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封裝。智能手機(jī)制造商可用它代替之前尺寸更寬的模塊，實(shí)施窄邊框設(shè)計(jì)，增大顯示屏區(qū)域與機(jī)身尺寸之間的比例，同時(shí)保持重要的紅外接近和光感應(yīng)功能。

具體來(lái)說(shuō)，該模塊集成了一個(gè)IR發(fā)射器、一個(gè)IR探測(cè)器、四個(gè)顏色傳感通道和多個(gè)濾光片。憑借艾邁斯半導(dǎo)體專門(mén)開(kāi)發(fā)的全新精密光學(xué)封裝和設(shè)計(jì)技術(shù)，TMD3702VC能夠表現(xiàn)出一流的性能。接近傳感器采用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL) 1級(jí)人眼安全型940nm發(fā)射器，其光學(xué)效率比同類設(shè)備采用的LED發(fā)射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主動(dòng)模式下的平均功耗可保持在非常低的水平。在睡眠模式下，該設(shè)備僅消耗0.7μA。

TMD3702VC采用新款半透明復(fù)合模封裝，提供±48°的超寬視野。該接近引擎具有廣泛的動(dòng)態(tài)范圍，支持環(huán)境光削減和先進(jìn)的光串?dāng)_噪聲消除技術(shù)，能夠動(dòng)態(tài)消除電子和光串?dāng)_，實(shí)現(xiàn)可靠的接近檢測(cè)。

而且，TMD3702VC設(shè)備采用先進(jìn)的光學(xué)傳感器架構(gòu)，為其準(zhǔn)確測(cè)量環(huán)境光的相關(guān)色溫(CCT)提供有力支持。環(huán)境光和顏色傳感功能包括四個(gè)并行環(huán)境光傳感通道（紅、綠、藍(lán)及透明），全都配有一個(gè)UV/IR遮光濾光片。靈敏度、功耗和噪聲都得到了優(yōu)化，且時(shí)序和功率可調(diào)。此模塊能夠準(zhǔn)確測(cè)量環(huán)境光，并且提供照度和色溫值計(jì)算，從而支持智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)顯示屏外觀管理。

總結(jié)一下，這款超薄型TMD3702VC模塊使手機(jī)制造商能夠將顯示屏區(qū)域與機(jī)身尺寸之間的比例最大化，同時(shí)保持前置接近、顏色和環(huán)境光感應(yīng)功能。借助此模塊，制造商能夠更好地優(yōu)化智能手機(jī)觸屏的功能，包括在通話過(guò)程中自動(dòng)禁用以及根據(jù)環(huán)境條件調(diào)整屏幕亮度，可讓智能手機(jī)使用起來(lái)更舒適，能耗更低。

TMD3702VC現(xiàn)已開(kāi)始供貨。如需更多技術(shù)信息以及申請(qǐng)樣品或評(píng)估板，請(qǐng)點(diǎn)擊閱讀原文。

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