0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星搶下英偉達訂單恐待商榷

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-02 16:55 ? 次閱讀

近日有消息傳出英偉達將新一代GPU訂單交由三星代工,使臺積電損失英偉達這位重要客戶,究其原因在于三星提供較低報價,進一步使英偉達轉(zhuǎn)換代工伙伴,同時抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線的強勢進攻。

從英偉達GPU架構(gòu)與技術(shù)發(fā)展,看英偉達與臺積電合作狀況

單以英偉達GPU架構(gòu)發(fā)展脈絡(luò)來看,Pascal、Volta與Turing等三代架構(gòu)擔(dān)綱英偉達旗下如NB、桌上型計算機、車用與服務(wù)器等產(chǎn)品線的重要基礎(chǔ)。其產(chǎn)品線主要由臺積電負責(zé)代工,三星則針對Pascal架構(gòu)的GP107、GP108芯片進行代工。

但三星代工的Pascal GPU僅涵蓋部份桌上型計算機與NB市場,在資料中心與服務(wù)器市場所需的Tesla P100則由臺積電負責(zé),甚至該技術(shù)也動用到臺積電CoWoS封裝技術(shù);而進入Volta與Turing時代,完全由臺積電負責(zé)量產(chǎn)。

事實上,英偉達技術(shù)發(fā)展不光GPU架構(gòu)有相當(dāng)幅度進展,自Pascal時代,就針對資料中心與服務(wù)器應(yīng)用同時導(dǎo)入NVLink與HBM技術(shù),試圖強化服務(wù)器整體系統(tǒng)的運算表現(xiàn),因此不難發(fā)現(xiàn),從GPU到NVLink的導(dǎo)入都出自臺積電之手,更遑論臺積電也擁有HBM技術(shù)實力。

三星搶下英偉達訂單恐待商榷

回到三星代工英偉達新一代GPU產(chǎn)品線的議題上,單以目前英偉達在Turing GPU的產(chǎn)品線規(guī)劃,并未見到HBM與NVLink等技術(shù)導(dǎo)入,這也可以看出英偉達在HPC與資料中心市場的態(tài)度采取按兵不動,但HBM與NVLink技術(shù)仍是英偉達產(chǎn)品策略的重要一環(huán);換言之,英偉達極有機會在下一代GPU產(chǎn)品線導(dǎo)入其技術(shù),以鞏固HPC等市場應(yīng)用。

三星若要單以低價搶得英偉達訂單,就必須在NVLink與HBM等技術(shù)上滿足英偉達需求,才能提高取得訂單代工機率。

再者,即便英偉達受到庫存過高所累,自2017年開始其財務(wù)表現(xiàn)相當(dāng)出色,英偉達是否會因為三星低價搶單而有所動搖,恐怕還有待商榷。

若英偉達真的投向三星懷抱,唯一可能就是臺積電產(chǎn)能有限,迫使英偉達在無奈下轉(zhuǎn)向三星。由于2019~2020年全球智能手機市場需求不振,使智能型手機處理器訂單減少,空出來的產(chǎn)能應(yīng)能填補其他客戶如英偉達需求。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15830

    瀏覽量

    180809
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    5574

    瀏覽量

    165869
  • gpu
    gpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    27

    文章

    4632

    瀏覽量

    128442
  • 英偉達
    +關(guān)注

    關(guān)注

    22

    文章

    3683

    瀏覽量

    90487
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    三星或重獲英偉游戲芯片訂單

    據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
    的頭像 發(fā)表于 10-21 18:11 ?334次閱讀

    三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉訂單,SK海力士霸主地位受撼動

    進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過英偉嚴格測試。然而,三星
    的頭像 發(fā)表于 08-23 15:02 ?596次閱讀

    三星否認HBM3E芯片通過英偉測試

    近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應(yīng),明確表示該報道并不屬實。
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:06 ?535次閱讀

    三星電子否認HBM3e芯片通過英偉測試

    韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉供貨
    的頭像 發(fā)表于 07-05 16:09 ?528次閱讀

    三星否認HBM3E通過英偉測試傳聞

    近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星
    的頭像 發(fā)表于 07-05 15:08 ?632次閱讀

    英偉否認三星HBM未通過測試

    英偉公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進行了澄清。他明確表示,英偉仍在認證三星
    的頭像 發(fā)表于 06-06 10:06 ?488次閱讀

    三星HBM研發(fā)受挫,英偉測試未達預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求?

    據(jù)DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉
    的頭像 發(fā)表于 05-27 16:53 ?677次閱讀

    三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試,與英偉合作暫時擱淺

    這是三星首次公開承認未能通過英偉測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”,并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對于具體客戶信息,
    的頭像 發(fā)表于 05-24 14:17 ?402次閱讀

    三星HBM芯片遇阻英偉測試

    近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
    的頭像 發(fā)表于 05-24 14:10 ?457次閱讀

    三星力戰(zhàn)臺積電,爭搶英偉3納米制程芯片代工訂單

    盡管臺積電一貫保持沉默,但業(yè)內(nèi)人士認為,英偉與臺積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系,然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝,總會將臺積電視為主要競爭對手,釋放出爭奪訂單
    的頭像 發(fā)表于 05-22 10:10 ?489次閱讀

    三星HBM3E芯片驗證仍在進行,英偉訂單分配備受關(guān)注

    業(yè)內(nèi)評論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問題,主要原因在于負責(zé)英偉GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 05-16 17:56 ?1116次閱讀

    英偉尋求從三星采購HBM芯片

    英偉正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,
    的頭像 發(fā)表于 03-25 11:42 ?649次閱讀

    英偉CEO贊譽三星HBM內(nèi)存,計劃采購

     提及此前有人預(yù)測英偉可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星
    的頭像 發(fā)表于 03-20 16:17 ?746次閱讀

    三星計劃利用英偉AI技術(shù)提升芯片良率

    在半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示,三星決定采納英偉的先進“數(shù)字孿生”技術(shù),以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 13:59 ?543次閱讀

    三星從日本訂購大量2.5D封裝設(shè)備,預(yù)計將為英偉代工

    據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉訂單
    的頭像 發(fā)表于 12-07 15:37 ?796次閱讀