三星正式對(duì)外開(kāi)放5G基帶芯片 并向OPPO、vivo提供解決方案

智能手機(jī)處理器一直是半導(dǎo)體原廠的“兵家必爭(zhēng)之地”，隨著TI、博通、Marvell相繼退出這塊市場(chǎng)，目前就剩下高通、華為、三星、MTK、展訊等少數(shù)幾個(gè)玩家。一直以來(lái)，三星和華為的手機(jī)芯片都是“自產(chǎn)自銷(xiāo)”，從不對(duì)外開(kāi)放，但近日卻有消息露出，三星正式對(duì)外開(kāi)放5G基帶芯片。

據(jù)***媒體Digitimes的報(bào)道，三星電子已向包括OPPO、vivo在內(nèi)的部分中國(guó)手機(jī)廠商提供了5G芯片組解決方案樣品，以進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。三星5G基帶芯片或?qū)⒊蔀镺PPO、vivo的備選方案之一。

“如果三星基帶芯片對(duì)外開(kāi)放，將刷新智能手機(jī)芯片供應(yīng)格局。三星與高通的較量將使終端手機(jī)廠商受益?！庇行袠I(yè)人士分析稱(chēng)。

“多供應(yīng)商”策略，有利于規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，OPPO、vivo、小米等廠商歷來(lái)的芯片采購(gòu)策略也是“雨露均沾”，雖早前OV已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，但它們同時(shí)也會(huì)向高通采購(gòu)芯片。而現(xiàn)在三星入局，又給了國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌廠商更多選擇的機(jī)會(huì)。

據(jù)悉，目前許多國(guó)內(nèi)廠商正在積極測(cè)試和驗(yàn)證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片。不過(guò)，這里需要提及一點(diǎn)的是，目前Exynos Modem 5100只支持NSA組網(wǎng)，不支持SA。

近日，在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間隆重召開(kāi)的“2019 GTI國(guó)際產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”上，中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰表示，明年1月1日開(kāi)始，政府將不允許NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）手機(jī)入網(wǎng)，SA（獨(dú)立組網(wǎng)）是發(fā)展方向，中國(guó)會(huì)盡快過(guò)渡到SA。這對(duì)目前僅支持NSA組網(wǎng)的三星、高通、MTK手機(jī)芯片廠商來(lái)說(shuō)，5G芯片要被中國(guó)手機(jī)廠商大批量采用，仍是個(gè)不小的挑戰(zhàn)。

另外，值得注意的是，不管是高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100還是MTK Helio M70，這些5G基帶芯片都是“外掛”而不是集成的SoC（之前ASPENCORE已發(fā)布了“5G手機(jī)就要來(lái)了，外掛基帶的這些坑別踩”的文章）。可以預(yù)見(jiàn)，至少在明年Q1之前，商用5G手機(jī)都將采用“外掛”5G基帶方案。