三星低價(jià)強(qiáng)襲 臺(tái)積電加速研發(fā)確立技術(shù)優(yōu)勢(shì)

臺(tái)積電近期危機(jī)不斷，除華為禁令上路，恐失大單外，近日NVIDIA亦證實(shí)下世代GPU將轉(zhuǎn)單三星，而高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)亦可能琵琶別抱，使得市場(chǎng)對(duì)于臺(tái)積電前景轉(zhuǎn)趨審慎看待。

對(duì)此，三星殺價(jià)搶單或全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩只是一時(shí)，以制程技術(shù)而言，臺(tái)積電仍保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，接下來(lái)AI、5G等高效能運(yùn)算等下世代革命性產(chǎn)品仍需要仰賴臺(tái)積電技術(shù)與高良率表現(xiàn)。

臺(tái)積電現(xiàn)不僅已進(jìn)入7奈米EUV世代，5奈米/3奈米亦已準(zhǔn)備就緒，封裝技術(shù)亦全面強(qiáng)化，繼CoWoS、InFO后，2021年將進(jìn)入SoIC 3D封裝技術(shù)世代，穩(wěn)守蘋(píng)果(Apple)等大客戶訂單，同時(shí)亦為客制化異質(zhì)芯片鋪路。

受到美中貿(mào)易戰(zhàn)火延燒及手機(jī)需求疲弱、存儲(chǔ)器供需反轉(zhuǎn)等影響，自2018年下半起開(kāi)始降溫的半導(dǎo)體市況迄今未見(jiàn)顯著回溫，包括臺(tái)積電在內(nèi)等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上半年業(yè)績(jī)多不如預(yù)期。

其中，臺(tái)積電不只是外部政經(jīng)環(huán)境動(dòng)蕩，其于2018年6月完成內(nèi)部世代交替，但卻分別在2018年8月發(fā)生資安出包，及2019年1月爆發(fā)爆發(fā)制程瑕疵事件，外界對(duì)于向來(lái)嚴(yán)謹(jǐn)管理至上的臺(tái)積電連環(huán)出錯(cuò)均相當(dāng)訝異。

近期再因華為禁令在川習(xí)會(huì)后并未如預(yù)期實(shí)質(zhì)放寬，掉單消息頻傳，包括向來(lái)合作關(guān)系緊密的NVIDIA對(duì)外宣稱下一代GPU已轉(zhuǎn)單三星，高通、英特爾2020年訂單恐也守不住，使得市場(chǎng)對(duì)其下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)多轉(zhuǎn)為審慎看待，其將于7月18日舉行法說(shuō)會(huì)，普遍預(yù)期臺(tái)積電應(yīng)會(huì)下修全年?duì)I收，獲利恐怕也將出現(xiàn)衰退。

對(duì)此，半導(dǎo)體業(yè)者則持平認(rèn)為，全球政經(jīng)局勢(shì)不明，不確定因素增多，電子產(chǎn)品從上游到下游，供應(yīng)鏈冗長(zhǎng)而復(fù)雜，且各個(gè)環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，對(duì)所有產(chǎn)業(yè)均帶來(lái)一定程度影響，臺(tái)積電亦然。

但臺(tái)積電客戶遍布全球，產(chǎn)品類別廣泛，且迄今仍保持制程領(lǐng)先，接下來(lái)的AI、5G等高效能運(yùn)算芯片均需仰賴臺(tái)積電先進(jìn)制程，因此，在全球產(chǎn)經(jīng)劇烈變動(dòng)時(shí)期，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)已算是相當(dāng)穩(wěn)健，且貿(mào)易戰(zhàn)或華為禁令終究會(huì)在美中雙方取得共識(shí)后落幕，加上AI、5G 及IoT將全面起飛，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波超級(jí)循環(huán)，臺(tái)積電未來(lái)前景仍相當(dāng)可期。

而在目前唯一對(duì)手三星啟動(dòng)殺價(jià)搶單，并傾盡國(guó)家之力，欲超車(chē)臺(tái)積電，成為全球晶圓代工龍頭。半導(dǎo)體業(yè)者則表示，以制程技術(shù)來(lái)看，臺(tái)積電現(xiàn)不僅已進(jìn)入7奈米EUV世代，5奈米/3奈米亦已準(zhǔn)備就緒，先進(jìn)封裝技術(shù)亦全面強(qiáng)化，繼CoWoS、InFO后，2021年將進(jìn)入SoIC 3D封裝技術(shù)世代，確定將穩(wěn)守蘋(píng)果(Apple)等大客戶訂單，同時(shí)亦為客制化異質(zhì)芯片鋪路，全面強(qiáng)化從芯片制造到后段封裝的一條龍整合服務(wù)。

據(jù)華強(qiáng)旗艦了解到當(dāng)中備受關(guān)注的就是2021年量產(chǎn)的SoIC 3D封裝技術(shù)，其基于CoWoS與WoW所開(kāi)發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)。SoIC是一種創(chuàng)新的前段制程平臺(tái)，整合多晶粒、多階層、多功能力混合匹配技術(shù) 可實(shí)現(xiàn)高速、高頻寬、低功耗、高間距密度、最小占用空間與堆棧高度的異質(zhì)3D IC整合。

此項(xiàng)技術(shù)不僅有助于在芯片分割與整合上延續(xù)摩爾定律，且可實(shí)現(xiàn)芯片外的異質(zhì)系統(tǒng)級(jí)微縮，也就是可持續(xù)延伸摩爾定律。據(jù)了解，臺(tái)積電已與蘋(píng)果進(jìn)行合作，此也宣示與蘋(píng)果的合作關(guān)系至少確定在未來(lái)3年不變，制程技術(shù)采用至5奈米。

此外，臺(tái)積電努力整合多年的「開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)」，為完整的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)還有臺(tái)積大同盟，由臺(tái)積電客戶、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)業(yè)者、硅智財(cái)(IP)業(yè)者、主要設(shè)備及原物料供應(yīng)商及臺(tái)積電所共同組成，這些優(yōu)勢(shì)都是目前三星追趕不上的。

最重要的還是臺(tái)積電堅(jiān)守專業(yè)晶圓代工，三星則是擁有品牌手機(jī)等廣泛消費(fèi)性電子產(chǎn)品，自行開(kāi)發(fā)手機(jī)、5G芯片，亦是全球存儲(chǔ)器市占龍頭，包括華為、蘋(píng)果、高通均與其有高度競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

長(zhǎng)期來(lái)看，三星低價(jià)策略雖來(lái)勢(shì)洶洶，而臺(tái)積電不愿跟進(jìn)降價(jià)搶單，系認(rèn)為轉(zhuǎn)單只是客戶短期成本考量或力圖施予降價(jià)壓力，良率與服務(wù)還是最重要，臺(tái)積電仍是國(guó)際大廠最好的代工選擇，尤其隨著制程技術(shù)門(mén)檻斷拉高，技術(shù)、服務(wù)與專業(yè)代工更顯重要。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，2019年風(fēng)波不斷，臺(tái)積電雖可能下修全年業(yè)績(jī)表現(xiàn)，但長(zhǎng)期來(lái)看，在先進(jìn)制程技術(shù)保持領(lǐng)先下，營(yíng)收、獲利增長(zhǎng)動(dòng)能仍可相當(dāng)可期。