聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ppt
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
44瀏覽量
17674 -
ASIC芯片
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
91瀏覽量
23695
原文標題:【PPT】詳解ASIC芯片設(shè)計生產(chǎn)流程
文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
精準對接:速程復合式執(zhí)行器如何優(yōu)化PCB異形插件的自動化生產(chǎn)流程
精準對接:速程復合式執(zhí)行器如何優(yōu)化PCB異形插件的自動化生產(chǎn)流程 隨著電子制造業(yè)的飛速發(fā)展,PCB(印制電路板)異形插件的自動化生產(chǎn)正迎來前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。在這一背景下,深圳市速程精密
利用機器視覺檢測技術(shù)實現(xiàn)精確計數(shù),優(yōu)化現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)流程
探討機器視覺檢測技術(shù)在計數(shù)方面的應(yīng)用,以及它如何優(yōu)化現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)流程。 1.圖像采集,基礎(chǔ)而關(guān)鍵 圖像采集是機器視覺檢測系統(tǒng)的基礎(chǔ),關(guān)鍵在于獲取高清晰度、高質(zhì)量的圖像。采用高分辨率的工業(yè)相機,配合合適的光源和背景
認識電池分選機:優(yōu)化電池生產(chǎn)流程的利器
的整體性能和顧客的滿意度。作為現(xiàn)代電池制造流程中的關(guān)鍵設(shè)備,分選機對于改善生產(chǎn)流程、增強產(chǎn)品品質(zhì)和提升生產(chǎn)效率具有至關(guān)重要的作用。比斯特分選機融合了前端的測量技術(shù)、智能算法和自動化控制系統(tǒng),專為電池產(chǎn)業(yè)
工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)如何助力企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)流程的優(yōu)化?
在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,正逐步成為智能制造領(lǐng)域的核心組件。本文將通過一個實際使用案例,深入剖析工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)如何助力企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)流程的優(yōu)化、數(shù)據(jù)的高效采集
晶振生產(chǎn)流程:選材至成品,創(chuàng)捷18道工藝全揭秘
晶振是一種能夠產(chǎn)生穩(wěn)定頻率振蕩信號的元器件。它廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中,如計算機、汽車電子、通信設(shè)備、消費電子產(chǎn)品等。晶振的質(zhì)量和性能對設(shè)備的正常運行和精確計時至關(guān)重要。本文將介紹晶振的生產(chǎn)流程,從
富唯智能鍍膜上下料設(shè)備通過智能化控制系統(tǒng)實現(xiàn)了對生產(chǎn)流程的精準監(jiān)控和調(diào)整
現(xiàn)代工業(yè)競爭日趨激烈,高效生產(chǎn)已成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。我們的設(shè)備不僅實現(xiàn)了高速上下料,更通過智能化控制系統(tǒng)實現(xiàn)了對生產(chǎn)流程的精準監(jiān)控和調(diào)整,輕松應(yīng)對高強度生產(chǎn)需求。
M12 3芯接口生產(chǎn)流程
德索工程師說道沖壓是M12 3芯接口生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟之一。在這一階段,大型高速沖壓機被用來將金屬帶沖壓成插針的形狀。將大卷的金屬帶一端送入沖壓機前端,另一端穿過沖壓機液壓工作臺纏入卷帶輪。
光伏逆變器的生產(chǎn)流程 為什么光伏逆變器會成為光伏中的熱門賽道?
光伏逆變器的生產(chǎn)流程 為什么光伏逆變器會成為光伏中的熱門賽道? 光伏逆變器是將太陽能電池板產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換為交流電的重要設(shè)備,它在光伏發(fā)電系統(tǒng)中起著核心作用。在光伏逆變器的生產(chǎn)過程中,涉及到多個環(huán)節(jié)
淺談碳化硅功率半導體生產(chǎn)流程
碳化硅功率半導體生產(chǎn)流程主要包括前道的晶圓加工,包括長晶、切割、研磨拋光、沉積外延;第二部分芯片加工,這部分跟硅基IGBT類似。
SOLIDWORKS 2024:優(yōu)化生產(chǎn)流程,降低成本
在制造業(yè)日益競爭激烈的今天,企業(yè)對于生產(chǎn)流程的優(yōu)化和成本控制的需求日益迫切。SOLIDWORKS 2024以其強大的工程設(shè)計和分析功能,為生產(chǎn)流程的優(yōu)化和成本的降低提供了有力支持。
通過可視化的設(shè)備狀態(tài)監(jiān)視實現(xiàn)細微化工藝段的穩(wěn)定生產(chǎn)
隨著半導體微細化/積層化,生產(chǎn)流程的精度與日俱增,對設(shè)備環(huán)境的變化也越來越敏感。
芯片的幾個重要測試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環(huán)節(jié)主要集中在CP(chip probing)、FT(Final Test)和WAT(Wafer Acceptance Test)三個環(huán)節(jié)。
評論