0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

國內(nèi)廠商聚焦再生晶圓?日本發(fā)動經(jīng)貿(mào)制裁或兩敗俱傷

NSFb_gh_eb0fee5 ? 2019-07-18 10:43 ? 次閱讀

近期,日本發(fā)動了對韓國的經(jīng)貿(mào)制裁,從7月4日起,日本半導體材料、OLED材料等將限制對韓國出口,受日本出口限制的材料包含氟化聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫。

氟化聚酰亞胺是PI膜的一種,能用于折疊屏幕顯示器、半導體封裝、3D印刷等,日本的氟化聚酰亞胺在全球市占率高達90%。光刻膠則是應用于集成電路、半導體分立器件等的細微圖形加工,日本在全球市占率也達90%。而高純度氟化氫是半導體清洗制程中必備材料,日本在全球市占率為70%。

對此,即使是強大如三星、SK海力士也毫無辦法,SK海力士有關(guān)人士表示,庫存量“不足3個月”。在被問及“如果不能追加采購,3個月后工廠是否會停止生產(chǎn)”時,回答稱“是”;三星電子則回避了具體說明。

在這全球高度分工的情況下,日本牢牢地占據(jù)著半導體原材料及半導體設(shè)備的環(huán)節(jié),無論是歐美、韓國、中國等任何地區(qū)想要生產(chǎn)高端的芯片或是面板都不得不從日本進口原材料。

限制出貨,無疑是兩敗俱傷的結(jié)果。不過,這也為我們上了重要的一課,也更加關(guān)注在原材料方面國產(chǎn)替代化的進程。

為何聚焦再生晶圓?

目前,國內(nèi)半導體材料環(huán)節(jié)已經(jīng)有大批廠商在努力,在濺射靶材方面,有江豐電子、有研新材等,在濕化學方面有晶瑞化學、江化微等,在光刻膠方面,有北京科華、蘇州瑞紅等。

盡管在原材料領(lǐng)域,國內(nèi)廠商只能從中低端產(chǎn)品做起,但一次次地填補國內(nèi)空白以及實現(xiàn)國產(chǎn)替代的消息傳來,成績也是顯而易見的。

2018年,半導體的新入局者協(xié)鑫集成和無塵潔凈室供應商至純科技共同盯上了一個領(lǐng)域——再生晶圓。

在晶圓的制造過程中,需要使用控片和擋片,來測試監(jiān)控機臺和工藝的穩(wěn)定性。由于全新的控、擋片價格過高,F(xiàn)AB廠會將使用過的控片及擋片,回收加工再次使用,以此縮減成本。

目前,再生晶圓產(chǎn)能主要為日本和***地區(qū)企業(yè)控制,僅RS、中砂、辛耘、升陽半4家就控制了全球80%以上的再生晶圓產(chǎn)能。國內(nèi)晶圓廠通常將晶圓外送到***、日本等地做晶圓再生(中芯國際再生晶圓部分自產(chǎn)自用,部分由其它供應商提供)。

近年來,國內(nèi)掀起了興建晶圓廠的投資熱潮。目前國內(nèi) 8 英寸晶圓存量產(chǎn)能為 83.3萬片/月,國內(nèi) 12 英寸晶圓存量產(chǎn)能 60.9 萬片/月。

國內(nèi)廠商聚焦再生晶圓?日本發(fā)動經(jīng)貿(mào)制裁或兩敗俱傷

截至 2018 年 7 月,國內(nèi)在建及擬建 8 英寸在建及擬建 8 英寸晶圓廠對應產(chǎn)能合計為 54.7 萬片/月,12 英寸晶圓廠對應產(chǎn)能合計為 108.5 萬片/月。

國內(nèi)廠商聚焦再生晶圓?日本發(fā)動經(jīng)貿(mào)制裁或兩敗俱傷

據(jù)第三方測算,國內(nèi)晶圓廠滿產(chǎn)后,8英寸再生晶圓市場規(guī)模需求約15萬片/月,12英寸再生晶圓需求約50萬片/月。

五大項目,投入產(chǎn)出比大相徑庭

基于再生晶圓的市場需求,國內(nèi)不少半導體廠商也看好布局,其中就包括協(xié)鑫集成和至純科技。目前,協(xié)鑫集成擬投資 273,236 萬元(其中通過定增募集 255,000 萬元),建設(shè)年產(chǎn) 8 英寸再生晶圓 60 萬片、12 英寸再生晶圓 300 萬片項目。該項目建設(shè)期為 12 個月,協(xié)鑫集成表示,預計能在 2021 年前后為公司帶來效益。

至純科技擬投資3.2億元(其中通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資2.36億元),建設(shè)晶圓再生基地項目。該項目建設(shè)周期為2年,達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)12英寸硅再生晶圓168萬片的產(chǎn)出能力。該項目落戶于合肥,將為晶合、長鑫等集成電路企業(yè)提供服務(wù)。

除協(xié)鑫集成、至純科技外,諸如高芯眾科、LVG集團、RS Technologies等國內(nèi)外廠商也看好晶圓再生的前景。

據(jù)了解,高芯眾科是一家從事晶圓再生,半導體、光電設(shè)備精密部件再生的高新技術(shù)企業(yè),2015年落戶池州,目前其投資5000萬元建設(shè)的晶圓再制造項目一期已投產(chǎn),項目二期也已經(jīng)投入運營,其半導體客戶包括無錫海力士、中芯國際、合肥晶合、合肥長鑫、上海先進、士蘭微、中電??档?。

今年6月18日,新加坡LVG集團晶圓再生項目簽約落戶湖北黃石經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),該項目擬投資23.13億元建成4條晶圓再生生產(chǎn)線,可實現(xiàn)月產(chǎn)40萬片的產(chǎn)能規(guī)模,將為長江存儲、中芯國際等國內(nèi)集成電路企業(yè)提供服務(wù)。

此外,RS Technologies也宣布計劃于2020年前投資160億日元擴充8英寸生產(chǎn)晶圓產(chǎn)能。RS為全球頂級的半導體再生晶圓廠,客戶包含臺積電、聯(lián)電、Sony、東芝、夏普、英特爾、IBM、美光、三星、LG等,全球市占率約3成。

由上述信息來看,再生晶圓項目的投入產(chǎn)出比卻大相徑庭(且不論高芯眾科和RS,沒具體披露產(chǎn)能)。

國內(nèi)廠商聚焦再生晶圓?日本發(fā)動經(jīng)貿(mào)制裁或兩敗俱傷

按理說,至純科技投建項目產(chǎn)出的全是12英寸再生晶圓,相對于協(xié)鑫集成生產(chǎn)8英寸和12英寸再生晶圓,單位成本應該會高出不少,但至純科技卻是上述三家企業(yè)單位成本最低的,且與其他兩家相差巨大。

協(xié)鑫集成是三者之中最為財大氣粗的,許是與其從事光伏行業(yè)相關(guān),雖然該公司業(yè)績并不算好,但營收規(guī)模上百億,投資項目也是以億計數(shù)。2018年4月27日,協(xié)鑫集成宣布擬收購半導體材料制造企業(yè);收購未果后,2018年7月10日,協(xié)鑫集成宣布以自有資金人民幣 5.61 億元投資半導體產(chǎn)業(yè)基金睿芯基金;今年1月4日,協(xié)鑫集成通過睿芯基金與國家大基金等5家企業(yè)共同設(shè)立注冊資金90億元新華半導體。

相對其他兩家廠商而言,新加坡LVG集團投資總額與產(chǎn)量的比例位于中間值,既不太高,亦不太低,顯得較為合理。值得注意的是,筆者在網(wǎng)上查詢(包括新加坡注冊局以及政府網(wǎng)站)新加坡LVG集團時,除新加坡LVG集團晶圓再生項目落戶黃石一條消息外,再無該公司任何信息,引人懷疑。

此外,據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,再生晶圓的技術(shù)難度并不算難。若上述項目皆達產(chǎn),顯然超出再生晶圓的市場需求,國內(nèi)再生晶圓行業(yè)也恐陷入供過于求的境地。

寫在最后

從目前我國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看,并沒有能提供穩(wěn)定產(chǎn)能及高品質(zhì)的再生晶圓廠,而國內(nèi)晶圓廠對再生晶圓的需求呈持續(xù)增長的狀態(tài)。相對而言,再生晶圓投入小,技術(shù)難度不高,風險也小,有國內(nèi)廠商在此時入局再生晶圓市場也顯得較為明智。不過,上述項目卻疑點重重,值得深思,此外各家的產(chǎn)能都不算小,若都達產(chǎn)后,再生晶圓市場恐陷入“價格戰(zhàn)”危機。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • OLED
    +關(guān)注

    關(guān)注

    119

    文章

    6160

    瀏覽量

    223525
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15832

    瀏覽量

    180815
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4784

    瀏覽量

    127590
  • SK海力士
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    933

    瀏覽量

    38362

原文標題:再生晶圓需求持續(xù)增長,五大項目投入產(chǎn)出為何差別這么大?

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    鍵合技術(shù)的類型有哪些

    鍵合技術(shù)是一種先進的半導體制造工藝,它通過將多塊在一定的工藝條件下緊密結(jié)合,形成一
    的頭像 發(fā)表于 10-21 16:51 ?102次閱讀

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    以下是關(guān)于碳化硅和硅的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導體材料,具有比硅(Si)更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?786次閱讀

    是什么東西 和芯片的區(qū)別

    是半導體制造過程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)芯片的基礎(chǔ)材料。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 18:04 ?5495次閱讀

    日本研究機構(gòu)預測:2024年功率半導體市場規(guī)模將同比增長23.4%

    近日,日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》,總結(jié)了功率半導體市場的研究結(jié)果。
    的頭像 發(fā)表于 05-28 11:50 ?687次閱讀

    TC WAFER 測溫系統(tǒng) 儀表化溫度測量

    “TC WAFER 測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量(半導體制造中的基礎(chǔ)材料)溫度的系統(tǒng)。在半導體制造過程中,
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:58 ?842次閱讀
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>測溫系統(tǒng) 儀表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>溫度測量

    一文看懂級封裝

    共讀好書 在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——級封裝(WLP)。本文將探討級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1196次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級封裝

    鍵合設(shè)備及工藝

    隨著半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。鍵合技術(shù)是一種將
    的頭像 發(fā)表于 12-27 10:56 ?1257次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>鍵合設(shè)備及工藝

    靜電對有哪些影響?怎么消除?

    靜電對有哪些影響?怎么消除? 靜電是指由于物體帶電而產(chǎn)生的現(xiàn)象,它對產(chǎn)生的影響主要包括制備過程中的
    的頭像 發(fā)表于 12-20 14:13 ?871次閱讀

    熊本熊的背后,是封測設(shè)備廠商的底氣

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)在近期舉辦的日本半導體國際展會上,日本半導體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻上了刻有熊本熊圖案的特制。這一看起來
    的頭像 發(fā)表于 12-18 07:00 ?1658次閱讀
    熊本熊<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的背后,是封測設(shè)備<b class='flag-5'>廠商</b>的底氣

    臺積電日本合資廠代工建設(shè)即將完工

    綜合各方數(shù)據(jù)顯示,臺積電位于日本代工廠現(xiàn)正緊張施工之中,已處于建設(shè)收尾階段,有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉,目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進入安裝調(diào)試階段,試產(chǎn)工作將于明年四
    的頭像 發(fā)表于 12-12 14:17 ?397次閱讀

    代工成熟制程出現(xiàn)降價?

    近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑,多家代工廠商下調(diào)價格的消息。
    的頭像 發(fā)表于 12-08 10:16 ?571次閱讀

    市場復蘇緩慢、競爭加劇,代工成熟制程出現(xiàn)降價?

    韓國代工廠商同樣也受到影響,近期韓媒報道,一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求代工
    的頭像 發(fā)表于 12-06 17:36 ?707次閱讀

    SiC劃片工藝:速度提升100倍,芯片增加13%

    近日,一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC劃片工藝,與傳統(tǒng)工藝相比,這項技術(shù)可將劃片速度提升100倍,而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。
    的頭像 發(fā)表于 11-21 18:15 ?2197次閱讀
    SiC<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>劃片工藝:速度提升100倍,芯片增加13%

    級封裝的工藝流程詳解

    承載系統(tǒng)是指針對背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng),該工藝一般在背面研磨前使用。承載系統(tǒng)工
    的頭像 發(fā)表于 11-13 14:02 ?4245次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級封裝的工藝流程詳解

    級封裝的基本流程

    介紹了級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同級封裝方法所涉及的各項工藝。級封裝可分
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:20 ?8674次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級封裝的基本流程