華為公布5G芯片的新進(jìn)展

據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)報(bào)道，7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰會(huì)上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤公布了5G終端芯片的最新測(cè)試進(jìn)展，王志勤表示，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內(nèi)到外場(chǎng)的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。

報(bào)道稱，該推進(jìn)組正聯(lián)合4款5G芯片、6家5G系統(tǒng)、面向NSA/SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)、2個(gè)主力頻段進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。其中，運(yùn)營(yíng)商組網(wǎng)有兩種方式：NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）。本質(zhì)區(qū)別在于是否利用4G網(wǎng)來建設(shè)5G網(wǎng)。

王志勤表示，目前從設(shè)計(jì)來看，面向SA/NSA兩種制式的是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場(chǎng)性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，MTK只完成了室內(nèi)測(cè)試，室外測(cè)試仍在進(jìn)展中。

目前僅面向NSA設(shè)計(jì)的芯片，是高通X50芯片和紫光展銳的Ivy510新品，其中高通已完成了從室內(nèi)到外場(chǎng)的全部測(cè)試，紫光展銳的相關(guān)測(cè)試正在開始階段。

王志勤表示，經(jīng)過與通信設(shè)備的互操作測(cè)試，芯片在外場(chǎng)條件下可實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)別的數(shù)據(jù)下載和百兆級(jí)別的數(shù)據(jù)上傳；同時(shí)，經(jīng)過數(shù)月調(diào)試優(yōu)化，在傳輸性能上，芯片普遍能實(shí)現(xiàn)理論峰值80%以上的傳輸性能。通過測(cè)試得出，這些芯片無論是NSA/SA模式，在下行峰值基本處于1.3～1.5Gbps或1.5～1.8Gbps之間。

值得一提的是，中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心官網(wǎng)（3C認(rèn)證）顯示，目前已經(jīng)8款5G手機(jī)獲得了3C認(rèn)證，其中華為手機(jī)占4款，包括華為Mate 20 X 5G、Mate X 5G。華為的4款5G手機(jī)中，其中兩款由華為機(jī)器有限公司生產(chǎn)，另外還有偉創(chuàng)力珠海以及富士康深圳工廠。

中興有一款5G手機(jī)通過認(rèn)證，應(yīng)該是天機(jī)Axon 10 Pro 5G，將在7月份上市;OPPO有一款是OPPO Reno 5G，vivo有一款是iQOO 5G版，一加有一款是一加7 Pro 5G。