PCB電路板的腐蝕過程是怎樣的

PCB電路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中最為常見和廣泛應用的有4層和6層電路板，根據(jù)行業(yè)應用可選用不同程度的PCB板層數(shù)。

PCB電路板的腐蝕過程：

印制電路板的蝕刻過程通常是在腐蝕槽內(nèi)完成的，采用的蝕刻原料為三氯化鐵，其溶液（FeCL3濃度30%-40%）價格低廉，腐蝕反應速度慢，過程易于控制，適用單、雙面覆銅板的腐蝕。

腐蝕液通常是用三氯化鐵加水配置而成，三氯化鐵為土黃色固體，也易于吸收空氣中的水份，所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水，當然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水，以防油漆脫落）可使反應速度快些注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性，盡量不要碰觸到皮膚和衣服，反應的容器用廉價的塑料盆，放得下線路板的就好。

從邊緣開始腐蝕PCB線路板，當未描油漆的銅箔被腐蝕完后應該及時取出線路板，以防油漆脫落后腐蝕掉有用的線路。這時用清水沖洗，順便用竹片等物刮去油漆（這時油漆從液體里出來，比較容易去除）。若不易刮，用熱水沖一下就好了。然后擦干，用砂紙打磨干凈，就露出了閃亮的銅箔，一張印刷線路板就做好了。

印制電路板腐蝕后的處理方法印制電路板腐蝕好后，還要進行以下處理。

1． 去膜將清水沖洗干凈的印制電路板放入熱水中浸泡一段時間以后，就可以將涂（貼）的膜剝下，未擦凈的地方可用稀料清洗，直至干凈為止。

2． 去除氧化膜當涂（貼）的膜剝下，待印制電路板晾干以后，用布蘸去污粉在板上反復擦拭，以擦去銅箔上的氧化膜，使印制電路及焊盤上露出銅的光亮本色為止。

必須注意的是：在用布擦拭銅箔時，應按某一固定方向擦，以使銅箔反光方向一致，這樣看起來比較美觀。將擦光亮的印制電路板再用水沖洗干凈后，晾干即可。

3． 涂抹助焊劑為了容易焊接，保證印制電路板的導電性能和防止銹蝕，印制電路板制好后，先要在印制電路板的銅箔上涂抹一層助焊劑防止氧。

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