臺積的全球第一座3納米工廠

1、臺積電將興建全球第一座3納米工廠

據(jù)***地區(qū)《經濟日報》報道，***地區(qū)內政部都委會在7月16日晚間的公告指出，臺積電3納米工廠通過環(huán)境評測，臺積電預計投資超過新臺幣6000億元興建全球第一座3納米工廠。

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根據(jù)***地區(qū)內政部的公告，晶圓代工龍頭臺積電在新竹寶山的都市變更計劃，已經正式獲得審議通過。這象征著繼臺積電在南科興建的5納米產線之后，更加先進的3納米制程即將來到，將使得讓臺積電穩(wěn)坐技術領先者的位置。

該工廠預計2020年動工，最快2022年底量產，全球半導體產業(yè)將邁向新紀元。這象征著繼臺積電在南科興建的5納米產線之后，更加先進的3納米制程即將來到，將使得讓臺積電穩(wěn)坐技術領先者的位置。

材料/設備/EDA

2、濱化集團電子級氟化氫打入韓國市場

據(jù)電子化工新材料產業(yè)聯(lián)盟官方微信7月16日消息，山東濱化集團電子級氫氟酸已成功拿到部分韓國半導體廠商的批量訂單。

濱化集團化工廠全景

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7月1日，日本宣布限制向韓國出口半導體材料，對韓國的三星電子、SK海力士、LG電子等主要電子產品生產企業(yè)形成沖擊。據(jù)韓媒報道，三星電子已在近日向西安及美國德州等廠商下了大筆高強度氟化氫訂單，不過具體數(shù)量目前還未得知。

3、南大光電今年底將建成光刻膠生產線

據(jù)證券時報報道，南大光電7月17日在互動平臺透露，公司設立光刻膠事業(yè)部，并成立了全資子公司“寧波南大光電材料有限公司”，全力推進“ArF光刻膠開發(fā)和產業(yè)化項目”落地實施。

目前該項目完成的研發(fā)技術正在等待驗收中，預計2019年底建成一條光刻膠生產線，項目產業(yè)化基地建設順利。

Fabless/IDM

4、士蘭微12英寸工藝芯片于明年試投產

據(jù)騰訊自選股綜合報道，國內集成電路芯片設計與制造一體的龍頭企業(yè)士蘭微電子，決定加速推進在廈門的化合物半導體芯片及12英寸特色工藝半導體芯片制造生產線建設，并分別計劃在今年第四季度和明年試投產。

根據(jù)規(guī)劃，士蘭微電子廈門項目規(guī)劃建設兩條12英寸90—65nm的特色工藝芯片生產線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線。

5、科大訊飛完成1.08億股定增，國家級產業(yè)基金入股

據(jù)經濟觀察網報道，7月16日晚間，科大訊飛發(fā)布非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告暨上市公告，共向十名投資者發(fā)行1.08億股新增股份，用于新一代感知及認知智能核心技術研發(fā)、智能語音人工智能開放平臺、銷售與服務體系升級建設等項目。

據(jù)悉，多家投資者競價角逐10個認購名額，最終成功認購的投資者包括國家級產業(yè)基金、省/市投資平臺、華夏基金、嘉實基金等頭部公募基金以及投資界大佬葛衛(wèi)東等。

6、高通推進新標準，網速最高達10Gbps

據(jù)新浪科技援引外媒報道，高通已通過FCC批準獲得802.11ay的全新Wi-Fi標準，而這即將被大范圍商用，其實這可以看作是超級Wi-Fi，接入后的網速最高可以達到10Gbps。

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需要注意的是，高通提出的新802.11ay標準和早前的802.11ad標準不同，最直觀的差距就是在速度上，比如前者最高速度可達10Gbps，而后者最高只有5Gbps。

5G/IOT

7、華為5G芯片率先完成全部測試

據(jù)新浪科技報道，北京時間7月17日上午，以“5G商用 共贏未來”為主題的IMT-2020峰會在北京召開，IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公布5G終端芯片最新測試進展，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內到外場的全部網絡測試。

8、首批8款5G手機獲3C認證，華為占4款

7月17日，中國質量認證中心官網顯示，已經有8款5G手機獲得了3C認證，這也意味著5G手機上市已經提上日程。

在首批獲得3C認證的5G手機中，華為占了4款，一加、中興、vivo和OPPO各有一款5G手機獲得了3C認證。不過，業(yè)內人士認為，2019年其實還是4G網絡向5G網絡過渡的關鍵一年，有條不紊地按計劃開展也是運營商的普遍態(tài)度。

最新產品

9、國科微推出首款4K超高清編解碼芯片

據(jù)東方財富網消息，國科微7月17日在互動平臺表示，公司已研制成功首款4K超高清編解碼芯片GK6323。作為面向超高清市場推出的第一款芯片，GK6323不僅支持AVS2，還支持國密SM2/SM3/SM4加解密算法。目前該款芯片已完成投片，后期將與中端客戶和運營商進行合作。

10、意法半導體推出 600V三相智能關斷柵極驅動器

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據(jù)電子產品世界報道，2019年7月17日，意法半導體的STDRIVE601三相柵極驅動器用于驅動600V N溝道功率MOSFET和IGBT管，穩(wěn)健性居目前業(yè)內最先進水平，可耐受低至-100V的負尖峰電壓，邏輯輸入響應速度在85ns以內，處于同級產品一流水平。

電子制造業(yè)

11、三星遭美國Dynamics起訴侵犯專利

據(jù)BusinessKorea報道，一家名為Dynamics的美國公司在近期對三星電子提起訴訟。這家Dynamics公司聲稱，三星電子違反了1930年關稅法第337條關于包括多功能模擬器在內的移動設備的專利。

BusinessKorea的報道稱，美國國際貿易委員會（簡稱：USITC）即將對Dynamics 提訴展開調查。如果委員會得出結論認為三星電子實際上違反了法律，它可以禁止進口其移動產品或發(fā)布訂單糾正令。

股市芯情

12、國際爭端引發(fā)半導體股價波動頻繁

2019年7月17日，最新的海通半導體指數(shù)為3117.20，漲幅為+1.01%，總成交額達405.67億。其中股票上漲105家，下跌42家，平盤2家。

圖片來源：海通e海通財

半導體股最大漲幅TOP 5

半導體股最大跌幅TOP5

消息面

13、韋爾股份盤中最高64.45元創(chuàng)歷史新高

7月17日，韋爾股份盤中最高64.45元創(chuàng)歷史新高，總市值284.59億元。

韋爾股份近期股價走勢圖

圖表來源：東方財富網

截至收盤，韋爾股份最新價為62.45元，上漲4.98%，全日成交金額達到3.94億元，換手率4.46%。根據(jù)最新收盤價進行計算，韋爾股份總市值為284.59億元。