QFN封裝的形式可以直接焊接在PCB的基板上 具有許多優(yōu)點(diǎn)

電子元器件和產(chǎn)品的封裝技術(shù)已經(jīng)得到了廣泛的發(fā)展。隨著這些進(jìn)步，電子元件的尺寸逐漸縮小。此外，還增強(qiáng)了組件的質(zhì)量和性能。因此，電子元件的發(fā)展趨勢是減小其輸出和輸入端子之間的間隔以及增加元件的功能密度。這是通過表面貼裝技術(shù)（SMT）實(shí)現(xiàn)的。對于元件表面貼裝的實(shí)現(xiàn)，第一步是在印刷電路板（PCB）上創(chuàng)建相應(yīng)的焊盤，以獲得PCB的結(jié)構(gòu)。焊盤印刷后，使用模板印刷來覆蓋PCB表面焊盤上的焊膏。

最后一步是加熱導(dǎo)電焊膏轉(zhuǎn)化為液體PCB焊盤和元件引腳之間的形狀。熔化的焊膏局限于焊盤區(qū)域，因此禁止在焊點(diǎn)上自動(dòng)將芯片組裝到PCB上。存在不同類型的封裝，每個(gè)封裝具有不同的焊盤，但是廣泛使用矩形和圓形焊盤，其分別被稱為四方扁平無引線（QFN）和球柵陣列（BGA）封裝。本文將介紹有關(guān)QFN封裝的詳細(xì)信息。

Quad Flat無鉛（ QFN）封裝

與PCB制造工藝中使用的各種封裝相比，QFN封裝的形式可以直接焊接在PCB的基板上。 QFN封裝具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如它具有在暴露于底部金屬焊盤時(shí)提供增強(qiáng)的散熱的能力。此外，QFN封裝還具有卓越的電氣性能，因?yàn)榕c具有擴(kuò)展封裝的元件相比，它的引腳非常短。因此，最好在PCB中采用QFN設(shè)計(jì)，以保持和確保PCB的性能和可靠性。

QFN的潤濕角

如前所述，QFN引腳間的間距非常小，引腳本身也很小，由于涂層的準(zhǔn)確數(shù)量，有可能發(fā)生焊點(diǎn)橋接錫膏。焊接的成功率取決于PCB的焊盤尺寸，該尺寸基于模板的厚度（ 0 的）?？紤]到焊盤上焊錫的潤濕角度（ θ a ）焊接掩模上的焊錫的潤濕角度為30°（ θ r ）為160°。

在這種情況下，如果忽略焊盤表面的粗糙度，則可以將潤濕角視為三相接觸線的提前角。與QFN元件的實(shí)際焊接工藝相比，考慮到完全熔化的焊錫和待潤濕焊盤表面的理想情況，可以合理控制回流焊的溫度曲線，具有保證焊接效率的能力。這些元件達(dá)到了自動(dòng)焊接平衡。

如果焊盤的設(shè)計(jì)合理，那么焊點(diǎn)的理想條件不僅僅滿足電氣性能的要求，而且還滿足機(jī)械連接的要求，是避免焊點(diǎn)失效，例如偽焊接和橋接等。在這種情況下，焊點(diǎn)必須滿足下面公式中提到的以下標(biāo)準(zhǔn)。

<強(qiáng)>?他設(shè)計(jì)的QFN墊

在上面的公式中， θ s3 被認(rèn)為等于of θ a 兩者實(shí)際上是焊錫的潤濕角度墊。下面提到的靜態(tài)平衡方程是在垂直方向上橋接液體。

在焊點(diǎn)的底部，壓力強(qiáng)度為以下

上述方程式中涉及焊錫的液體密度，T指的是表面張力。液體焊點(diǎn)， x 4 （0）和 < i> x 3 （0）指的是焊接液接頭兩端的滑移最低位置。 θ 2 （0）和 θ 1 （0）指的是液體接頭兩側(cè)形成的接觸角墊片表面底部通過液氣界面。 θ 4 （0）和 θ 3 （0）指的是每一側(cè)的接觸角，由于液氣界面而出現(xiàn)。 V 0 指的是焊點(diǎn)的體積和 W z 是指在焊點(diǎn)和芯片末端施加在焊盤上的力在方程1和2中，焊點(diǎn)的框架曲線產(chǎn)生的邊界條件相當(dāng)于接頭的上端和基于實(shí)際解決方案的初始條件到初始值。由于初始值無法滿足z等于0的要求，因此它將轉(zhuǎn)換為通過以下公式給出的等效問題。

因此，最小化目標(biāo)函數(shù)的應(yīng)用可用于確定QFN墊尺寸的理想設(shè)計(jì)。此外，必須考慮PCB的錫包角的某些幾何特征。因此，墊的擴(kuò)展尺寸通過等式給出。這里， D h 指的是外露的襯墊厚度芯片。

RayPCB提供QFN技術(shù)PCB

RayPCB正在為其提供擴(kuò)展服務(wù)基于QFN技術(shù)制作定制PCB。 RayPCB確保為QFN提供合適的焊盤設(shè)計(jì)，以便從PCB和制造中使用的元件實(shí)現(xiàn)更高的電氣性能。憑借專業(yè)的PCB制造，制造和裝配能力，RayPCB正在將想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

在完全分布的情況下PCB焊盤上QFN封裝中的焊點(diǎn)。

如果QFN外部的錫往往會在焊盤內(nèi)生長。