flexFPC板的制作流程

flexFPC板的制作流程實(shí)際上是類似于剛性PCB板的過程。

< p>

對(duì)于某些工藝，由于柔性FPC要求的柔軟特性和剛性PCB板有完全不同的處理方法，因此大多數(shù)柔性印刷電路板都采用負(fù)面辦法。在FPC軟線的制造中，flex-PCB的加工和清潔比處理更重要?jiǎng)傂訮CB板。不正確的清潔或違反程序可能導(dǎo)致產(chǎn)品制造中的后續(xù)失敗，這取決于柔性材料的靈敏度-PCB板，柔性印刷電路在制造過程中發(fā)揮著重要作用。

基板材料受各種因素影響，底部銅也同時(shí)受損，延伸部分確保最大的靈活性。

單面柔性電路板有已生產(chǎn)和清潔至少三次，而多-層FPC必須至少清潔3次-6倍由于其更復(fù)雜的設(shè)計(jì)。剛性多-層PCB也需要相同數(shù)量的清潔時(shí)間，但其FR4支持更強(qiáng)，并且問題的概率不太可能發(fā)生。贏得'影響測(cè)試。