HDI PCB(高密度互連PCB),是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。
這是一個(gè)包括內(nèi)層線和外層線的過(guò)程,然后在孔中使用孔和金屬化來(lái)實(shí)現(xiàn)接合每層內(nèi)層之間的功能。
隨著高密度,高精度電子產(chǎn)品的發(fā)展,對(duì)電路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是減少通孔數(shù)量,并精確設(shè)置盲孔和埋孔以達(dá)到這一要求,從而生成HDI板。
概念
HDI:高密度互連技術(shù)。它是一種由堆積法和微盲埋孔制成的多層板。
微孔:在PCB中,直徑小于6密耳(150μm)的孔被稱為埋孔:掩埋在孔的內(nèi)層,在成品中不可見(jiàn),主要用于內(nèi)層線的傳導(dǎo),可以降低信號(hào)干擾的概率,以及保持傳輸線特征阻抗的連續(xù)性。由于埋入的通孔不占據(jù)PCB的表面區(qū)域,因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。
盲孔:連接表面層和內(nèi)層而不通過(guò)完整的 - 通過(guò)孔。
流程
高密度互連技術(shù)可分為
一階過(guò)程:1 + N + 1;
二階過(guò)程:2 + N + 2;
三階過(guò)程:3 + N + 3.
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