PCB導(dǎo)熱性能：陶瓷PCB VS 金屬芯PCB

陶瓷PCB導(dǎo)熱系數(shù)

PCB導(dǎo)熱性能：陶瓷PCB與金屬芯PCB

當(dāng)你正在尋找具有高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)（CTE）的電子電路基板，陶瓷PCB將是您首選的材料。如今，陶瓷已經(jīng)廣泛用作許多微電子元件和功率LED封裝中的基板，并且它們越來越多地取代整個(gè)印刷電路板，降低了設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性，同時(shí)提高了性能。例如，板上芯片（COB）模塊，高功率電路，接近傳感器，EV電池驅(qū)動(dòng)器......，

陶瓷優(yōu)于其他印刷電路板的優(yōu)勢：

更高的運(yùn)行溫度高達(dá)350oC
低膨脹系數(shù)
良好的熱性能
卓越的高頻性能
更低的系統(tǒng)成本：減少測試，插入，裝配
集成尺寸更小 - 成本效益由于層的平行處理，可實(shí)現(xiàn)密集封裝
可采用密封封裝，0％吸水性

RayMing專業(yè)生產(chǎn)氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁板（AlN），采用厚膜和直接粘接銅（DBC）和直接電鍍銅技術(shù)（DPC）用于印刷電路。

氧化鋁（Al2O3）因其低成本而被廣泛使用。然而，它是一種不太好的熱導(dǎo)體（24-28 W/mK），但仍然優(yōu)于大多數(shù)IMS（金屬芯）PCB，因?yàn)樗恍枰娐泛秃诵闹g的介電層。如果需要，使用銀（Ag）填充的通孔仍可以提高熱性能。板通常較厚（0.5mm-1.5mm）。鋁氧化物也可以制成透明的，點(diǎn)擊這里查看透明PCB的更多信息。
氮化鋁（AlN）具有更好的熱性能（> 170 W/mK），但也更昂貴。此外，Ag或Au走線和過孔可以進(jìn)一步改善熱性能。
電路可以使用銅（Cu）或銀（Ag）進(jìn)行印刷，具體取決于應(yīng)用和要求。 DBC/DPC以及厚膜絲網(wǎng)印刷工藝都提供銅，而銀只能使用第二種制造選項(xiàng)。我們建議在從低容量到高容量應(yīng)用的1-2層應(yīng)用中使用銅。由于工具成本較高，建議在進(jìn)行多層時(shí)使用銀，僅在中等到高容量時(shí)使用銀。如果您不確定要指定的材料，請隨時(shí)與我們聯(lián)系。

當(dāng)使用銅金屬化時(shí)，可以與普通PCB類似地使用阻焊劑和表面處理。但是，對于銀厚膜設(shè)計(jì)，我們只提供玻璃阻焊膜，建議用于高溫設(shè)計(jì)。對于銀腐蝕可能成為問題的高硫環(huán)境，我們提供鍍金作為保護(hù)裸露焊盤的解決方案。

由于其介電和導(dǎo)熱特性，元件可以直接放置在陶瓷板上與FR4和金屬芯板相比，熱量更容易流過。此外，由于（埋入式）過孔是可能的，多層板也可以制成陶瓷PCB，成為FR4/CEM3和金屬芯PCB的真正替代品。
與FR4/CEM3和金屬芯板完全比較，我們參考下表。

Ceramic pcb vs mcpcb