所謂的銅涂層是使用PCB上未使用的空間作為參考表面,然后用實心銅填充。這些銅區(qū)域也稱為銅填充。銅包層的意義在于降低地線阻抗,提高抗干擾能力;降低電壓降,提高電源效率;連接地線,也減少了環(huán)路面積。另外,為了盡可能地焊接PCB,大多數(shù)PCB制造商還要求PCB設(shè)計者在PCB的開放區(qū)域填充銅或柵格狀地線。如果銅沒有得到妥善處理,那么如果不值得損失,那么銅包層是“優(yōu)于劣勢”還是“弊大于利”?
每個人都知道,在高頻率下,印刷電路板上布線的分布電容將起作用。當長度大于噪聲頻率的相應(yīng)波長的1/20時,將發(fā)生天線效應(yīng)并且噪聲將通過布線發(fā)射。如果PCB中的銅接地嚴重,則銅是傳播噪聲的工具。因此,在高頻電路中,不要以為地面上的某個地方是連接到地面的。這是理由。確保以小于λ/20的間距在布線上打孔,并與多層板的接地平面“良好接地”。如果銅涂層經(jīng)過適當處理,銅包層不僅具有增加的電流,而且還起到屏蔽干擾的雙重作用。
覆蓋銅的兩種基本方法。這是一個大面積的銅和網(wǎng)格銅。人們經(jīng)常要求大面積的銅是好的,或者銅網(wǎng)是好的。要概括起來并不容易。為什么?大面積銅包層,具有增加電流和屏蔽的雙重功能,但是大面積的銅,如果波峰焊接,板可能會向上傾斜,甚至發(fā)泡。因此,大面積的銅,一般會打開幾個槽,以緩解銅箔的起泡,簡單的網(wǎng)格銅主要是屏蔽,增加電流的效果減少,從散熱的角度來看,網(wǎng)格是有益的(它減少了銅的加熱表面)并起到電磁屏蔽的作用。但是,應(yīng)該指出的是,網(wǎng)格由交錯方向的跡線組成。我們知道,對于電路,跡線的寬度具有與電路板工作頻率相對應(yīng)的“電氣長度”(實際尺寸被分開)??梢垣@得與工作頻率對應(yīng)的數(shù)字頻率,特別是相關(guān)書籍。當工作頻率不是很高時,也許網(wǎng)格線的效果不是很明顯。一旦電氣長度與工作頻率相匹配,就會非常糟糕,您會發(fā)現(xiàn)電路根本不工作,干擾系統(tǒng)運行的信號到處傳輸。因此,對于使用電網(wǎng)的同事,建議根據(jù)電路板的設(shè)計選擇工作,不要拿東西。因此,高頻電路可以抵抗多用途電網(wǎng)的干擾,并且低頻電路具有大電流電路等通常用于鍍銅。
話雖如此,然后在銅包層中,為了使銅達到我們預(yù)期的結(jié)果,那么銅包層應(yīng)該注意哪些問題:
1。如果PCB有更多接地,則有SGND,AGND,GND等,根據(jù)PCB板位置的不同,最重要的“接地”作為分離銅,數(shù)字接地和模擬接地的參考參考分開銅接線同時,在銅涂層之前,首先增加相應(yīng)的電源連接:5.0V,3.3V等,從而形成多種不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2。對于到不同位置的單點連接,方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。
3。晶體振蕩器附近的銅,電路中的晶體振蕩器是高頻發(fā)射源,方法是圍繞晶體銅,然后晶體外殼單獨接地。
4。孤島(死區(qū))的問題,如果感覺很好,在洞中定義一個洞就不會花費太多。
5。在開始接線時,應(yīng)平等對待接地線。當導(dǎo)線布線時,接地線應(yīng)該很好。不可能依靠銅來添加通孔來消除接地引腳。效果非常糟糕。
6。最好不要在電路板上有尖角('180度'),因為從電磁角度來看,這構(gòu)成了發(fā)射天線!對于其他總是有效的東西,它只是大或小。我建議使用弧的邊緣。
7。多層板的中間層的布線沒有覆蓋銅。因為你很難使這種銅“良好接地”。
8。設(shè)備內(nèi)部的金屬,如金屬散熱器,金屬加固帶等,必須達到“良好的接地”。
9。三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶體附近的接地隔離條必須良好接地。
簡而言之:PCB上的銅,如果處理接地問題,它必須是'利潤超過缺點是,它可以減少信號線的返回區(qū)域,并減少信號的外部電磁干擾。
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