高密度互連板(HDI)是一種高密度互連板,是一種使用微盲埋孔具有較高線密度分布的電路板。 HDI板具有內(nèi)層線和外層線,然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化的工藝來連接每層的內(nèi)部。
HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多,板的技術等級越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板,高階HDI采用兩層或多層技術,采用先進的PCB技術,如堆疊孔,電鍍孔和激光直接鉆孔。
當PCB的密度超過八層板時,它采用HDI制造,成本將低于傳統(tǒng)的復雜壓制工藝。 HDI板有助于使用先進的封裝技術,其電氣性能和信號正確性高于傳統(tǒng)PCB。此外,HDI板在射頻干擾,電磁干擾,靜電放電,熱傳導等方面有更好的改進。
電子產(chǎn)品繼續(xù)向高密度和高密度發(fā)展精確。所謂的“高”,除了提高機器性能外,還減小了機器的尺寸。高密度集成(HDI)技術使終端產(chǎn)品設計更加緊湊,同時滿足更高標準的電子性能和效率。目前流行的電子產(chǎn)品,例如移動電話,數(shù)碼(相機)相機,筆記本電腦,汽車電子等,大多使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的升級和市場的需求,HDI板的開發(fā)將非常迅速。
普通PCB介紹
PCB(印刷電路板),印刷電路板的中文名稱,也稱為印刷電路板,是一種重要的電子元件,電子元件支持和載體電子元件的電氣連接。由于它是通過電子印刷制成的,因此被稱為“印刷”電路板。
其主要功能是在電子設備采用印刷電路板后,由于同一印刷電路板的一致性,避免手動接線,可自動插入或安裝電子元件,自動焊接和自動檢測。電子設備的質(zhì)量提高了勞動生產(chǎn)率,降低了成本,便于維護。
HDI板是高密度互連電路板,盲孔電鍍和二次壓板是HDI板,分為第一 - 訂單,二階,三階,四階,五階等HDI。例如,iPhone 6的主板是五階的。 HDI。
一個簡單的埋孔不一定是HDI。
如何區(qū)分HDI PCB的一階和二階和三階
第一階是相對的簡單,過程和過程都得到了很好的控制。
第二個訂單開始很麻煩,一個是對齊問題,一個沖孔和鍍銅問題。有各種二階設計。一個是每一步的交錯位置。當連接子相鄰層時,導線連接在中間層中。這相當于兩個一階HDI。
第二個是兩個一階孔重疊,二階是通過疊加實現(xiàn)的。處理類似于兩個一階,但有許多技術要點需要特別控制,即上述。
第三種類型是直接從外層穿孔到第三層(或N-2層)。這個過程與前面有很大的不同,沖壓更加困難。
對于第三階,二階類比是。
普通PCB板主要是FR-4 ,由環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布制成。一般來說,傳統(tǒng)的HDI,最外層使用的是粘合銅箔,因為激光鉆孔,不能打開玻璃布,所以一般采用不含玻璃纖維的粘合銅箔,但現(xiàn)在高能激光鉆頭已經(jīng)可以穿透1180玻璃布。這與普通材料沒有區(qū)別.
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