制作過程一階HDI PCB相對簡單且控制良好。
由于對準,沖頭和銅問題,二階HDI PCB很復(fù)雜。
有各種二階HDI PCB設(shè)計。
一個是需要的各個階段的交錯位置在中間層連接中通過導(dǎo)線連接下一層,這種做法相當于雙一階HDI PCB。
第二個是重疊兩個一階孔因此,二階PCB是通過疊加方法實現(xiàn)的,并且處理也類似于雙一階,但有許多技術(shù)要點需要特別控制。
第三種是直接從外層沖到第三層(或N-2層),這個過程與以前的過程大不相同,而且鉆孔過程更加困難。
例如:
6層板的一階和二階需要激光鉆孔,即HDI板。
6層一階HDI板是指盲孔:1-2,2-5,5-6。也就是說,1-2,5-6需要激光鉆孔。
6層二階HDI板是指盲孔:1-2,2-3, 3-4,4-5,5-6。它需要2次激光鉆孔。
首先鉆一個3-4的埋孔,然后層壓2-5,
然后第一次鉆2-3個4-5個激光孔,然后鉆第二個1-6層。
然后鉆1-2,5-第二次是6個激光孔。
最后鉆通孔。
可以看出第二個 - 訂單HDI板已經(jīng)過兩次層壓和兩次激光鉆孔。
電路板覆膜時間:
一階PCB:一次層壓就足夠了,就像最常見的電路板一樣。
二階PCB:覆膜兩次。以帶有盲/埋通孔的八層電路板為例,首先是層壓層2-7,先制作精心制作的盲/埋孔,然后將層1和層壓8層,制作精良的通孔。
三階PCB:它的過程要復(fù)雜得多。首先是層壓層3-6,然后是層2和層7,最后是層1和層8.它需要3個層壓時間,因此大多數(shù)PCB制造商都無法制造它。
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