PCBA,印刷電路板組件的簡(jiǎn)稱(chēng),是指PCB,組件和電子配件的組合。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),PCBA實(shí)際上是裝配有組件的PCB。本文提供了PCBA的全面介紹,每個(gè)人都將從中學(xué)到很多東西。
匯編PCBA的類(lèi)型
PCBA的主要裝配類(lèi)型如下表1所示。
到目前為止,僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板,而其他組件類(lèi)型適用于計(jì)算機(jī),DVD,手機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。
SMT程序
SMT程序?qū)儆谝环N焊接工藝,在焊接工藝期間,焊膏分布在PCB焊盤(pán)中通過(guò)回流爐熔化前進(jìn),從而在SMD和PCB焊盤(pán)的焊接點(diǎn)或引腳之間實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣連接。它適用于所有類(lèi)型的SMD的焊接。 SMT的主要步驟包括錫膏印刷,元件安裝和回流焊接。
?焊膏印刷站
該工作站主要由焊膏,模型組成和焊膏印刷機(jī)。焊膏首先從專(zhuān)業(yè)焊膏模型通過(guò)焊膏印刷機(jī)印刷在PCB的相應(yīng)位置上。然后通過(guò)元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接。
?元件安裝工位
該站主要由SMD,裝載機(jī)和貼片機(jī)組成。 SMD通過(guò)元件加載器和專(zhuān)業(yè)安裝軟件程序安裝在PCB的特定位置,并通過(guò)回流焊接。貼片機(jī)分為高速貼片機(jī)和普通貼片機(jī)。前者適用于晶體芯片和小型元件安裝,后者適用于IC,不規(guī)則和大型元件安裝。
?回流焊臺(tái)
該站主要由回流焊爐組成。 SMD的焊接是為了使安裝有元件的PCB通過(guò)回流焊爐,并設(shè)置焊接參數(shù)以實(shí)現(xiàn)元件焊接。回流爐主要包括紅外加熱和熱風(fēng)加熱。
波峰焊接程序
在波峰焊接過(guò)程中,熔化的焊料通過(guò)具有射流的機(jī)械凸塊或電磁凸塊轉(zhuǎn)變?yōu)樗璧暮覆?。然后組裝元件的PCB必須通過(guò)焊波,以便在元件焊點(diǎn)或PCB焊盤(pán)之間進(jìn)行機(jī)械和電焊。
波峰焊的關(guān)鍵步驟包括元件成型,元件插入或安裝,通過(guò)焊波焊接和冷卻。這意味著模塑元件可根據(jù)要求插在PCB上。然后通過(guò)傳輸裝置將裝有元件的PCB推入波峰焊系統(tǒng)。噴射下一個(gè)焊劑,PCB將在預(yù)熱區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱。最后一步是波峰焊和冷卻。
?元件成型和插件組件
該站的主要工作是預(yù)先安裝一些元件,以使它們滿(mǎn)足安裝,插入和波峰焊接的要求。
?波峰焊
波峰焊的主要工作是根據(jù)一些要求將模塑部件插入所需的位置。然后裝有元件的PCB通過(guò)傳輸裝置進(jìn)入波峰焊接系統(tǒng)。首先噴涂助焊劑并且PCB在預(yù)熱區(qū)域中進(jìn)行預(yù)熱。接下來(lái)是波峰焊和冷卻作為最后一步。
焊接基礎(chǔ)知識(shí)
焊接可分為以下三類(lèi):熔焊,壓焊和釬焊,如圖3所示。
此外,焊接還有其他類(lèi)別,如超聲波壓力焊接,金球焊接和激光焊接。
釬焊也可分為硬釬焊和軟釬焊。前者指的是高溫和大規(guī)模焊接,而后者指的是相對(duì)低溫和小規(guī)模焊接,例如元件焊接。關(guān)于軟釬焊的某些方面,補(bǔ)充以下內(nèi)容。
a。定義:軟釬焊是指溫度低于450°C的焊接。
b。特征:下圖顯示了軟釬焊的特征。
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當(dāng)焊接金屬并將焊接金屬加熱到一定溫度范圍時(shí),氧化層和污染物將在焊劑激活下被清潔,金屬表面將獲得足夠的活化能源。熔化的焊料熔化,潤(rùn)濕,膨脹并與冶金相連。當(dāng)焊料和焊接金屬表面之間發(fā)生焊接時(shí),焊料在形成焊接點(diǎn)冷卻后會(huì)變成固體。延伸強(qiáng)度與金屬間晶格結(jié)構(gòu)和鍵合層厚度有關(guān)。
d。釬焊工藝:軟釬焊的主要步驟包括潤(rùn)濕,擴(kuò)散,溶解和冶金結(jié)合。
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