BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡介

當(dāng)SMT（表面貼裝技術(shù)）/SMD（表面貼裝器件）從業(yè)者發(fā)現(xiàn)間距為0.3mm的QFP（四方扁平封裝）無法實(shí)現(xiàn)時(shí)，BGA（球柵陣列）的出現(xiàn)肯定會減少裝配缺陷確保SMT質(zhì)量成就。從系統(tǒng)理論的角度來看，盡管BGA元件檢測不易實(shí)現(xiàn)，但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問題盡快得到解決，使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)，討論和分析BGA元件在各個方向的SMT裝配過程。

BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)

?預(yù)處理

雖然一些采用BGA封裝的元件對濕度不敏感，但建議所有元件都經(jīng)過烘烤處理溫度為125°C，因?yàn)樵诘蜏睾婵局袥]有出現(xiàn)負(fù)面影響。這也適用于準(zhǔn)備通過SMT組裝的裸PCB（印刷電路板）。畢竟，在焊球缺陷減少和可焊性提高的情況下，可以首先消除水分。

?焊膏印刷

In根據(jù)我的裝配經(jīng)驗(yàn)，焊膏印刷通常很容易在間距大于0.8mm的BGA元件和間距為0.5mm的QFP元件上實(shí)現(xiàn)。然而，有時(shí)會遇到一個問題，即需要通過手動操作補(bǔ)償錫，因?yàn)橐恍┖盖驔]有得到足夠的焊膏印刷，導(dǎo)致焊接發(fā)生位移或發(fā)生短路。

盡管如此，我認(rèn)為焊膏不會在間距為0.8mm的BGA元件上比在間距為0.5mm的QFP元件上更容易印刷。我相信很多工程師已經(jīng)意識到QFP上的水平印刷和垂直印刷之間的差異，間距為0.5mm，這可以從力學(xué)的角度來解釋。因此，一些打印機(jī)能夠提供45°打印功能?；谟∷⒃赟MT裝配中發(fā)揮重要作用的觀點(diǎn)，建議給予足夠的重視。

?放置和安裝

基于實(shí)際裝配經(jīng)驗(yàn)，由于物理特性導(dǎo)致BGA元件具有高可制造性，因此它們比QFP元件更容易安裝，間距為0.5mm。然而，在SMT組裝過程中我們必須面對的主要問題是，當(dāng)使用帶有橡膠環(huán)的大型噴嘴將組件放置在尺寸大于30mm的電路板上時(shí)，通常會在組件上發(fā)生振動。根據(jù)分析，可以認(rèn)為它是由于過大的安裝強(qiáng)度而導(dǎo)致噴嘴內(nèi)的壓力過高，并且在經(jīng)過適當(dāng)修改后可以消除。

?焊接

在SMT裝配過程中，使用熱空氣進(jìn)行回流焊接是一種非直觀的過程，也可以將其定義為特殊技術(shù)。雖然BGA元件具有與標(biāo)準(zhǔn)曲線相同的焊接時(shí)間和溫度曲線，但它與大多數(shù)傳統(tǒng)SMD在回流焊接方面有所不同。 BGA元件的焊點(diǎn)位于元件主體和PCB之間的元件之下，這決定了BGA元件在焊點(diǎn)上比傳統(tǒng)SMD更受影響，因?yàn)楹笳叩囊_位于元件主體的外圍。至少，它們直接暴露在熱空氣中。熱阻計(jì)算和實(shí)踐表明，BGA元件主體中心區(qū)域的焊球受熱延遲，溫升緩慢和最高溫度低的影響。

?檢查

由于BGA元件的物理結(jié)構(gòu)，目視檢查無法滿足BGA元件隱藏焊點(diǎn)的檢測要求，因此需要進(jìn)行X射線檢測，以制造焊接缺陷，如空洞，短路，缺少焊球，氣孔等.X射線檢測的唯一缺點(diǎn)是成本高。

?返工

隨著BGA組件的廣泛應(yīng)用，以及用于個人電信的電子產(chǎn)品的普及，BGA返工變得越來越重要。然而，與QFP元件相比，BGA元件一旦從電路板上拆卸下就再也不能再使用了。

現(xiàn)在BGA封裝技術(shù)已成為SMT組裝的主流，其技術(shù)難度水平可以永遠(yuǎn)不要忽視，本文中提到的要點(diǎn)應(yīng)該仔細(xì)，正確地分析，合理解決問題。在選擇電子合同制造商或裝配商時(shí)，應(yīng)選擇專業(yè)生產(chǎn)線以及全面的裝配能力和裝配設(shè)備。