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Flexible CCL的發(fā)展歷史

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:LONG ? 2019-08-05 09:33 ? 次閱讀

近年來(lái),柔性PCB的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。 Flex PCBs早期主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域,特別適用于航空航天和軍事產(chǎn)品。技術(shù)的不斷發(fā)展逐漸將柔性PCB板擴(kuò)展到民用領(lǐng)域。到目前為止,柔性印刷電路板廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備和家用電器,如硬件驅(qū)動(dòng)器,汽車電子,照相機(jī),數(shù)碼攝像機(jī),儀器,辦公自動(dòng)化設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備等的帶狀引線。近年來(lái)已經(jīng)看到它們用于液晶顯示器(LCD)模塊的Chip on Flex(COF)薄膜的應(yīng)用。隨著柔性PCB應(yīng)用領(lǐng)域的逐步擴(kuò)大,其結(jié)構(gòu)形式,產(chǎn)品功能和性能發(fā)生了很大變化。因此,對(duì)柔性PCB的基板材料設(shè)定了更高的性能要求,包括高耐熱性,高尺寸穩(wěn)定性,高柔韌性,高頻率(低介電常數(shù))和非鹵化。作為柔性PCB的基板材料,柔性CCL(覆銅層壓板)必須在性能方面進(jìn)行升級(jí),以便最終提高柔性PCB的綜合性能。本文將介紹flex CCL的基本方面,以便可以獲得令人滿意的柔性基板材料,以實(shí)現(xiàn)柔性PCB的最佳性能。

Flexible CCL的發(fā)展歷史

柔性CCL是指以PI薄膜或聚酯薄膜為基材的單層或雙層柔性覆銅層壓板,是絕緣的薄銅箔導(dǎo)體,表面具有柔韌性。與剛性CCL相比,它具有重量輕,厚度和柔韌性等特點(diǎn),因此柔性CCL作為基板材料的柔性PCB廣泛應(yīng)用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),汽車GPS,筆記本電腦等眾多電子產(chǎn)品中。


<最早的柔性CCL可以從1898年的蠟紙基板導(dǎo)體開(kāi)始。1960年,工程師首先在熱塑性薄膜上涂上銅箔,并在蝕刻產(chǎn)生圖案,最終在柔性電路板上產(chǎn)生電路圖案。經(jīng)過(guò)50多年的發(fā)展,靈活的CCL已經(jīng)獲得了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,它們?cè)趬|,手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中扮演著不可或缺的角色。

在開(kāi)發(fā)方面靈活的CCL在中國(guó),早在20世紀(jì)80年代就開(kāi)始了。然后,靈活的CCL開(kāi)始高速起飛。截至目前,整體制造能力已超過(guò)10 8 m 2 ,位居全球前列國(guó)家之列。

柔性CCL的分類

基于不同的層,柔性CCL可分為單側(cè)柔性CCL,雙側(cè)柔性CCL和多側(cè)柔性CCL;基于不同的跡線密度,柔性CCL可分為普通柔性CCL和高密度柔性CCL;基于不同的基板材料類型,柔性CCL可分為聚酯型柔性CCL,PI型柔性CCL和聚四氟乙烯型柔性CCL;根據(jù)不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),柔性CCL可分為3L-FCCL和2L-FCCL,如下圖所示。

Flexible CCL的發(fā)展歷史

根據(jù)該圖像的描述,3L-FCCL也稱為粘合劑柔性CCL,而2L-FCCL也稱為非粘性柔性CCL。

結(jié)構(gòu)柔性CCL

Flex CCL主要由導(dǎo)體材料和絕緣基底膜組成。如上所述,粘合劑也包含在3L-FCCL中。

導(dǎo)致柔性的導(dǎo)體材料CCL包括銅箔,鋁箔和銅 - 鈹合金,銅箔占大多數(shù)。銅箔可以進(jìn)一步分為電解銅箔和軋制銅箔,每種類型被分級(jí)為不同的水平。由于電解銅箔和軋制銅是用不同的方法制造的,它們?cè)?a target="_blank">機(jī)械性能和柔韌性方面彼此差異很大,銅粗加工處理也是如此。

作為主要元素柔性CCL,絕緣基底膜分為聚酯薄膜,PI薄膜,聚酯薄膜,氟碳乙烯等,其中聚酯薄膜和PI薄膜占大多數(shù)。聚酯薄膜實(shí)際上是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜,其化學(xué)結(jié)構(gòu)如下所示。

Flexible CCL的發(fā)展歷史

吸濕后具有優(yōu)異的耐水性和尺寸穩(wěn)定性,在機(jī)械性能和電氣性能方面表現(xiàn)良好。然而,它的缺點(diǎn)是耐熱性差,并且在加熱時(shí)往往會(huì)經(jīng)歷高收縮。此外,它具有低熔點(diǎn),不適用于高溫焊接。

PI膜具有優(yōu)異的機(jī)械性能和電氣性能。它具有良好的耐熱性,長(zhǎng)期使用溫度為260°C,可承受400°C以上的瞬間高溫,并具有良好的耐火性。因此,PI膜現(xiàn)在總是用于柔性CCL。

作為關(guān)鍵組件,粘合劑直接決定了3L-FCCL產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。用于柔性CCL的粘合劑包括聚酯型,丙烯酸型,環(huán)氧樹(shù)脂或改性環(huán)氧樹(shù)脂,PI型和酚醛塑料型等。如今,丙烯酸粘合劑和環(huán)氧粘合劑被廣泛應(yīng)用。

靈活CCL的發(fā)展趨勢(shì)

靈活的CCL在未來(lái)見(jiàn)證了廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí),研究人員在新型柔性CCL方面取得了很大進(jìn)展,如高Tg柔性CCL,無(wú)鹵素和無(wú)磷柔性CCL,高速柔性CCL和超薄柔性CCL。

?高Tg Flex CCL 。就3L-FCCL而言,高Tg柔性CCL的關(guān)鍵在于改善粘合劑的耐熱性。在3L-FCCL中應(yīng)用的粘合劑現(xiàn)在主要是環(huán)氧樹(shù)脂和丙烯酸。因此,高Tg柔性CCL必須盡可能降低制造成本,同時(shí)確保尺寸穩(wěn)定性,絕緣性和耐化學(xué)性。

?無(wú)鹵素和無(wú)磷防火撓性CCL 。由于歐盟法規(guī)的頒布以及人們對(duì)環(huán)保的要求,無(wú)鹵和無(wú)磷已經(jīng)成為柔性CCL的新發(fā)展目標(biāo)。

?高速柔性CCL 。近年來(lái),信號(hào)傳輸?shù)念l率和速度都很高,因此需要在高頻和高速方面提出新的需求。

?超薄Flex CCL

SPAN電子產(chǎn)品的輕量化需求分散在柔性CCL周圍,這是超薄柔性CCL的主要原因。

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