動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-01-06 14:22
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發(fā)布了文章 2023-12-17 15:46
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發(fā)布了產(chǎn)品 2023-11-27 21:57
無壓燒結(jié)銀
產(chǎn)品型號:AS9376 導(dǎo)熱率:210W21瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-11-25 10:55
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點(diǎn)要求
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點(diǎn)要求987瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-07-23 13:14
DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片
產(chǎn)品型號:GVF9800 型號:GVF9800282瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-05-19 10:52
燒結(jié)銀 剪切強(qiáng)度大 導(dǎo)熱率高
產(chǎn)品型號:AS9386 保存溫度:25 顏色:銀色 粘度:7000121瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2023-05-13 21:10
SiC燒結(jié)銀
產(chǎn)品型號:AS9385188瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-01-02 11:02
無壓燒結(jié)銀成為DA5聯(lián)盟選擇功率芯片連接材料的優(yōu)選方案之一
無壓燒結(jié)銀成為DA5聯(lián)盟選擇功率芯片連接材料的優(yōu)選方案之一DA5聯(lián)盟即:德國羅伯特·博世(汽車電子業(yè)務(wù)部)、美國飛思卡爾半導(dǎo)體、德國英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體及意法合資的意法半導(dǎo)體宣布,已就無鉛焊錫研究及標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)成新聯(lián)盟“DA5(DieAttach5)。聯(lián)盟意在研究在連接半導(dǎo)體封裝和裸片是使用的焊錫替代材料和使其標(biāo)準(zhǔn)化。選擇的連接材料需要具備以下5個(gè)要求: -
發(fā)布了文章 2022-12-24 18:25
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發(fā)布了文章 2022-09-17 11:54
低溫?zé)Y(jié)銀的三個(gè)誤區(qū)
低溫?zé)Y(jié)銀的三個(gè)誤區(qū)5.6k瀏覽量