北京中科同志科技股份有限公司

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-05-28 09:47

  新一代封裝技術(shù),即將崛起了

  

  扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝和面板級封裝的優(yōu)點，為高性能、高集成度的半導(dǎo)體芯片提供了一種高效且成本較低的封裝解決方案。

  wlp 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-27 09:38

  從晶體管到芯片巨頭：集成電路的崛起之路

  

  集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速、競爭最為激烈的高科技產(chǎn)業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心，更是推動國家經(jīng)濟發(fā)展和社會進步的重要力量。本文將介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的基本概念、發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，幫助讀者更好地了解這一高科技產(chǎn)業(yè)的常識。

  IC 芯片 集成電路封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 10:07

  閑談半導(dǎo)體封裝工藝工程師

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入探討半導(dǎo)體封裝工藝工程師的職責(zé)、技能要求以及他們在行業(yè)中的挑戰(zhàn)與機遇。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 機械

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• 發(fā)布了文章 2024-05-24 09:32

  選擇PCB電路板雕刻機？這些技術(shù)參數(shù)你必須了解

  

  在當(dāng)今的電子產(chǎn)品制造過程中，PCB（Printed Circuit Board，即印刷電路板）是不可或缺的重要組成部分。而PCB電路板雕刻機，作為一種高效、精確的設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于電路板的快速打樣和小批量生產(chǎn)。本文將詳細介紹PCB電路板雕刻機的主要技術(shù)參數(shù)，幫助讀者更好地了解和選擇適合的設(shè)備。

  pcb PCB 電路板 雕刻機

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 09:38

  紅外探測器封裝秘籍：高可靠性鍵合工藝全解析

  

  紅外探測器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中扮演著舉足輕重的角色，廣泛應(yīng)用于溫度檢測、環(huán)境監(jiān)控、醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域。為了提升紅外探測器的性能和可靠性，其封裝過程中的鍵合工藝尤為關(guān)鍵。本文旨在深入探討紅外探測器芯片的高可靠性鍵合工藝，以期為相關(guān)領(lǐng)域的實踐提供有益的參考。

  紅外探測儀 紅外輻射 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 09:59

  光芯片與電芯片：如何共舞于封裝之巔？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢，為實現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。本文將詳細介紹光芯片與電芯片共封裝技術(shù)的主要方式，并分析其特點及應(yīng)用前景。

  pcb PCB 光電芯片 光芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-21 09:49

  襯底VS外延：半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對比

  

  在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中，襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導(dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別，包括它們的定義、功能、材料結(jié)構(gòu)以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面。

  半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體器件 微電子

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• 發(fā)布了文章 2024-05-20 09:56

  焊接質(zhì)量不佳？可能是你忽略了這些PCBA可焊性因素！

  

  在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評價焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。

  PCBA 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-05-18 09:48

  光模塊PCB技術(shù)的革新之路：更高、更快、更強

  

  隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光模塊PCB技術(shù)已成為現(xiàn)代通信領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。光模塊PCB板是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，它將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，通過光纖進行高效、遠距離的傳輸。在當(dāng)今高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋尘跋?，光模塊PCB技術(shù)的應(yīng)用愈發(fā)廣泛，對于提升整個通信系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性具有舉足輕重的地位。

  pcb PCB 光模塊 回流焊

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• 發(fā)布了文章 2024-05-17 10:46

  玻璃基板：封裝材料的革新之路

  

  隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨特的優(yōu)勢，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來。

  半導(dǎo)體 封裝材料 芯片

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