如何確保功率半導體器件光電器件和高功率密度產(chǎn)品熱性能一致 引言: 隨著芯片結溫的升高,半導體器件的壽命將呈指數(shù)下降。芯片的工作溫度取決于半導體封裝的結構及其冷.... 奧卡思微電 發(fā)表于 08-13 09:30 ?3774次閱讀 VHDL-AMS格式熱電聯(lián)合仿真 基于Simcenter Flotherm BCI-ROM技術,Simcenter Flotherm可.... 奧卡思微電 發(fā)表于 08-13 09:25 ?2128次閱讀