三星，入局八英寸氮化鎵代工
具體到三星方面，在今年三月，有報(bào)道指出，三星已支出約2,000億韓元（約1.54億美元），準(zhǔn)備開(kāi)始生....
***的崛起
半導(dǎo)體光刻是生產(chǎn)計(jì)算機(jī)芯片的制造工藝，已有 70 年的歷史。它的起源故事很簡(jiǎn)單，但今天的過(guò)程卻很復(fù)雜....
三星加速進(jìn)軍HBM
據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)三星電子公司正在加緊努力，更深入地滲透到HBM3市場(chǎng)，由于其在整個(gè)內(nèi)存芯片市場(chǎng)中所占....
20億美元！又一企業(yè)或?qū)U(kuò)建碳化硅工廠
外媒表示，Wolfspeed此次融資表明，即使在資本市場(chǎng)有一定地位的大公司，也發(fā)現(xiàn)通過(guò)私人信貸融資會(huì)....
蘋(píng)果自研芯片的“套路”
2022年和2023年，蘋(píng)果陸續(xù)發(fā)布了搭載第二代蘋(píng)果Mac處理器“M2”的產(chǎn)品。2023年6月，發(fā)布....
英飛凌考慮將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至美國(guó)！
英飛凌環(huán)保技術(shù)部門(mén)負(fù)責(zé)人Peter Wawer表示，公司正在審查《通貨膨脹削減法案》中與美國(guó)制造的商....
如何在中試線上生產(chǎn)一片8英寸碳化硅襯底？
從實(shí)際情況上看，目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差....
AMD推出AI超級(jí)芯片
當(dāng)英偉達(dá)在這一波AI熱潮中嘗到甜頭，市值破萬(wàn)億美元之后，其老對(duì)手AMD也在加緊滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的AI計(jì)算....
英特爾要投資Arm？
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動(dòng)公司重回半導(dǎo)體行業(yè)巔峰的努力的一個(gè)....
GaN單晶襯底顯著改善HEMT器件電流崩塌效應(yīng)
由于GaN和AlGaN材料中擁有較強(qiáng)的極化效應(yīng)，AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)無(wú)需進(jìn)行調(diào)制摻雜就能在界面處....
日月光：臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)將赴歐美設(shè)廠
封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠....
連續(xù)11個(gè)月，我國(guó)集成電路進(jìn)出口額均大跌！
如果看向之前的數(shù)據(jù)，根據(jù)SIA 6月7日對(duì)2023年4月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售的最新公布，2023 年 4 ....
Power Integrations推出900V GaN反激式開(kāi)關(guān)器件
“電動(dòng)汽車(chē)的主要總線電壓為400V，”P(pán)ower Integrations汽車(chē)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Peter....
AMD搶食ADAS市場(chǎng)，加碼汽車(chē)芯片
“隨著車(chē)輛系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，安全性比以往任何時(shí)候都更加重要。汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商要求激光雷達(dá)、雷....
功率半導(dǎo)體，成長(zhǎng)驚人！
在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年第二季度以來(lái)，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場(chǎng)規(guī)....
IGBT持續(xù)缺貨的三個(gè)原因
盡管IGBT客戶(hù)和訂單規(guī)模在增長(zhǎng)，但到下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)節(jié)仍需要時(shí)間，晶圓代工廠的產(chǎn)能主要集中在....
ROHM開(kāi)始量產(chǎn)具有業(yè)界超高性能的650V耐壓GaN HEMT
據(jù)悉，電源和電機(jī)的用電量占全世界用電量的一大半，為實(shí)現(xiàn)無(wú)碳社會(huì)，如何提高它們的效率已成為全球性的社會(huì)....
基于AlN單晶襯底的AlGaN溝道型MOSHFET最新進(jìn)展
近期，美國(guó)南卡羅來(lái)納大學(xué)報(bào)道了在AlN單晶襯底上通過(guò)MOCVD生長(zhǎng)的Al0.87Ga0.13N/Al....
瑞薩也要做SiC，2025年量產(chǎn)
與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，瑞薩發(fā)現(xiàn)自己落后了。該公司總裁 Hidetoshi Shibata 周五告訴記者，該....
AWS對(duì)芯片開(kāi)發(fā)寄予厚望
Jassy 說(shuō)，盡管“短期逆風(fēng) [that] 軟化了我們的增長(zhǎng)率，但我們喜歡我們?cè)?AWS 中看到的....
Chiplet，還需要更多的標(biāo)準(zhǔn)
在許多情況下，標(biāo)準(zhǔn)化始于非常低的水平，即電信號(hào)的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號(hào)傳輸?shù)念l率。在上面....
異構(gòu)集成仍面臨這一挑戰(zhàn)！
在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，襯底變薄以縮短信號(hào)必須傳輸?shù)木嚯x并降低電阻和電容。與此同時(shí)，在這些基板上鉆了數(shù)以千計(jì)的....
三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，并計(jì)劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。
EDA重回聚光燈下
西門(mén)子 EDA IC 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) Neil Hand 表示：“半導(dǎo)體的變革步伐始終讓我們保持年輕的....
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)30年的分工正在走向終結(jié)
全球半導(dǎo)體需求仍然會(huì)持續(xù)增加，未來(lái)汽車(chē)只是在四個(gè)輪子上掛上超級(jí)電腦的行動(dòng)載具而已，從人工智能到5G，....
惡劣環(huán)境電力電子系統(tǒng)中碳化硅功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用
近年來(lái)，隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率器件封測(cè)設(shè)備和材料在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的作用越來(lái)越重要，國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)....
AMD公布2022年第四季度業(yè)績(jī)
在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，效率至關(guān)重要。例如，當(dāng)云計(jì)算公司選擇服務(wù)器CPU時(shí)，他們會(huì)支付前期成本，以及在數(shù)年....
英特爾加入基金會(huì)：大力支持RISC-V發(fā)展
您可能想知道 IFS 將如何使用這 10 億美元來(lái)推廣其服務(wù)。總而言之，將有三種主要的資金支出途徑：....
SerDes是什么？SerDes功能和特性概述
SerDes 是空間到時(shí)間到空間的轉(zhuǎn)換。并行數(shù)據(jù)同時(shí)傳輸?shù)加貌煌奈锢砘ミB，串行數(shù)據(jù)共享相同的物理....
工商網(wǎng)監(jiān)