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µPD16316 引腳圖及管腳配置圖
µPD16316封裝尺寸
µPD16316管腳配置圖及封裝尺寸
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to-223封裝尺寸及封裝圖
to-223封裝尺寸to-223封裝圖 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 13:55:28編輯過(guò)]
2008-06-11 13:54:34
Mini/Micro-LED封裝的不同技術(shù)路線(xiàn)及難點(diǎn)解析
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是：傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝，隨著像素尺寸的不斷縮小，整個(gè)的產(chǎn)品對(duì)比度也得到了極大提升。
2022-12-30 15:01:56
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2477GW2AR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)
GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AR
系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意
圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:39:00
0
0GW2AN 55器件封裝與管腳手冊(cè)
GW2AN-55 器件封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AN-55 器件
的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸
圖。
2022-09-15 10:35:442
2GW1N系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)
GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N
系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布
示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:09:273
3GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)
GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NZ
系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意
圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:02:182
2榮耀V30 Pro的外觀(guān)和配置圖曝光，采用漸變色機(jī)身設(shè)計(jì)
作為榮耀旗下的旗艦系列，榮耀V30系列目前已經(jīng)放出了很多的信息，據(jù)悉這款新機(jī)將在外觀(guān)和配置上擁有不小的提升。近日外媒又曝光了一張榮耀V30 Pro的外觀(guān)和配置圖，看來(lái)這款全新旗艦應(yīng)該就是這樣了。
2019-10-14 15:15:074373
4373MGA-16316 用于平衡應(yīng)用的雙LNA 1950-2700 MHz
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Broadcom(ti)MGA-16316相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MGA-16316的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MGA-16316真值表，MGA-16316管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-07-04 09:53:01
各種貼片封裝尺寸圖資料合集免費(fèi)下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是各種貼片封裝尺寸圖資料合集免費(fèi)下載包括了：TO-268AA 貼片元件封裝形式圖片，TO-263 D2PAK 封裝尺寸圖，TO-263-7封裝尺寸圖，TO-263-5封裝
2019-04-30 08:00:00124
124qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數(shù)據(jù)
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過(guò)程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4437467
37467qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖_qfn封裝的特點(diǎn)
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2018-01-11 08:59:34120186
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封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。我們來(lái)詳細(xì)的了解一下LM358的封裝信息，主要就是從封裝圖以及封裝尺寸方面來(lái)解析。
2017-11-24 10:50:0944334
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