DIP雙列直插式封裝簡(jiǎn)介

　　 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

　　DIP封裝具有以下特點(diǎn)：

　　1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
　　2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

閱讀全文

DIP雙(6106) DIP雙(6106)
封裝簡(jiǎn)介(5765) 封裝簡(jiǎn)介(5765)

評(píng)論

相關(guān)推薦

常見的芯片封裝類型有哪些？

Dual in-line package （DIP）雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。

2023-10-12 11:44:57

直插功率電感封裝規(guī)格的為什么電性能不同

谷景揭秘直插功率電感封裝規(guī)格的為什么電性能不同編輯：谷景電子直插功率電感線圈是非常重要的一類電感產(chǎn)品，它在電路中具有非常重要的作用。我們?cè)谧?b style="color: red">直插功率電感線圈選型的時(shí)候，封裝規(guī)格以及電性能信息

2023-10-10 18:06:56

貼片晶振和直插晶振哪個(gè)封裝好？

更適合您的應(yīng)用。一、貼片晶振的優(yōu)點(diǎn) 1. 體積小、重量輕：貼片晶振通常封裝在貼片式封裝中，因此大小和重量都比直插式晶振小。 2. 高密度：由于貼片晶振的封裝密度高，設(shè)備中可以有更多的元件。通過將元件組合在緊密的空間中，

2023-06-01 14:31:28

871

直插式燈珠應(yīng)用場(chǎng)景有哪些

一、直插式燈珠應(yīng)用場(chǎng)景有哪些

2023-03-31 10:19:36

365

干貨丨常見芯片封裝類型，建議收藏！

TOT行業(yè)常用芯片的封裝類型做相關(guān)介紹。1.DIP直插式封裝DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史，如51單片機(jī)、AC-DC控制

2023-03-17 10:12:23

955

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入

上面所描述的封裝其實(shí)是一種常見封裝，雙列直插DIP-xx，其中xx代表引腳的數(shù)量，由于上面的芯片只有8個(gè)引腳，所以封裝就是DIP-8，這是一種標(biāo)準(zhǔn)封裝，引腳間距2.54mm。

2023-03-02 09:50:10

2427

簡(jiǎn)析主要封裝技術(shù)類型的變遷史

20 世紀(jì) 60年代，出現(xiàn)了雙列直插封裝（ Dual In-line Package， DIP）型陶瓷-金屬引腳封裝，其引腳數(shù)量基本為4~64個(gè)

2023-02-28 11:25:15

494

IC封裝你了解多少？1

IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個(gè)芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插式封裝 (DIP) 的通用流程。

2023-02-17 09:58:16

704

如何選取MOSFET，關(guān)于MOSFET相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)

插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB板的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝有：雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)三種樣式。

2023-02-07 14:21:26

1146

QFN封裝有哪些特點(diǎn)

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。

2022-09-30 16:13:16

3096

電子元器件7大常用的封裝形式

　DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

2022-09-20 10:43:08

2020

帶你了解：四種常見的集成電路封裝形式

所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有

2022-09-07 17:28:03

2388

PSS15S92F6-AC雙列直插封裝智能電源模塊中文版

PSS15S92F6-AC雙列直插封裝智能電源模塊中文版免費(fèi)下載。

2022-07-31 10:59:12

一種簡(jiǎn)單低成本的叮咚門鈴電路

這種叮咚門鈴電路可能會(huì)成為最簡(jiǎn)單、最具成本效益的門鈴電路。該電路是基于制造 Formox Semiconductors 的單個(gè) IC 8021-2 設(shè)計(jì)的。它是一個(gè) 8 針 DIP（雙列直插式封裝）IC，如上述電路設(shè)計(jì)所示，僅使用了四個(gè)針。

2022-06-28 17:43:22

1322

直插有源晶振DIP14封裝有多少個(gè)腳

直插有源晶振型號(hào)眾多，而且每一種型號(hào)的引腳定義都有所不同，接法也不同，下面我介紹一下直插有源晶振引腳識(shí)別，以方便大家：直插型的有源晶振第一腳是直角其他三個(gè)角是弧腳，通常的用法：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。

2022-06-27 16:58:23

3271

一個(gè)帶有功率ICKA系列的立體聲/雙功放電路

　KA2214是一款單片集成雙音頻功率放大器，采用14引腳塑料雙列直插式封裝。它是專為便攜式音頻設(shè)備而設(shè)計(jì)的。

2022-06-14 16:49:34

1451

直插有源晶振DIP14封裝到底是多少個(gè)腳

直插有源晶振DIP14封裝到底是多少個(gè)腳

2022-05-19 09:43:16

744

單片機(jī)芯片封裝類型有哪些？單片機(jī)六種常見封裝介紹

單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)芯片，封裝形式有很多種，例如DIP（Dual In-line Package雙列直插式封裝）、SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）、PLCC

2022-04-22 18:09:09

13746

跪求直插式電容封裝

都要瘋了，直插式電容封裝在網(wǎng)上搜索簡(jiǎn)直太難，還請(qǐng)大家多幫忙

2009-09-01 17:12:28

芯片常見的三種封裝形式

DIP-雙列直插（后面的數(shù)字表示管腳數(shù)）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等

2021-12-08 12:51:10

微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)棘手怎么辦

的時(shí)候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會(huì)很棘手。怎么辦呢？ DIP適配器緩解了這個(gè)棘手的問題。你可以利用10美元來(lái)實(shí)現(xiàn)SO-8，SOT23

2021-11-21 17:22:43

956

【零基礎(chǔ)】一文看懂單片機(jī)的各種封裝

零、前言　　面對(duì)浩瀚如海的各式單片機(jī)型號(hào)，曾經(jīng)作為新手的我也是瑟瑟發(fā)抖的，隨著經(jīng)驗(yàn)的累積我也逐漸總結(jié)了一些規(guī)律，今天就分享給大家。一、雙列直插DIP　　顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列

2021-11-20 15:06:09

什么是DIP開關(guān) DIP開關(guān)有哪幾種類型

和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等場(chǎng)景中。什么是DIP開關(guān)？ DIP開關(guān)（Dual In-Line Switch，雙列直插式開關(guān)）是安裝在電路板上的手動(dòng)電開關(guān)，通常采用兩行引腳設(shè)計(jì)，并封裝在小型外殼中。DIP開關(guān)為用戶提供一種定制PCB運(yùn)行的方法，即只需移動(dòng)一個(gè)開關(guān)便可對(duì)某電路

2021-10-29 10:52:48

8986

MCU封裝簡(jiǎn)介

芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)

2021-10-28 13:36:20

宏發(fā)超小型雙列直插式繼電器HFD2產(chǎn)品規(guī)格書

2021-07-22 09:33:05

直插式元器件的焊接方法，有哪些注意事項(xiàng)？

直插式元器件包括直插式電阻器、直插式電容器、直插式電感器、直插式二極管及直插式晶體管等，它們的焊接方法基本相同，下面將詳細(xì)分析直插式元器件的焊接方法。

2021-04-03 17:18:00

11375

MOS管的封裝分類總結(jié)

的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝有：雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)三種樣式。? 插入式封裝? 表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接

2021-01-04 09:19:18

22531

SOP-8貼片封裝轉(zhuǎn)成DIP-8直插封裝的運(yùn)放

貼片運(yùn)放常見的封裝有SOT23-5（譬如LM321單運(yùn)放）、SOP-8及SOP-14等，由于這類封裝體積很小，若是選用這類貼片封裝的運(yùn)放在萬(wàn)能板上搞電子制作，可以先用轉(zhuǎn)接板將貼片運(yùn)放轉(zhuǎn)為直插運(yùn)放，然后再通過插針將轉(zhuǎn)接板焊接在電路板上。

2020-10-30 17:36:13

7051

各式單片機(jī)的封裝知識(shí)合集

顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）可以直接插到電路上使用（直插），一般在后面還會(huì)跟一個(gè)數(shù)字比如“DIP40”表示一共有 40 個(gè)引腳。DIP 的特點(diǎn)就是可以反復(fù)插拔使用（學(xué)習(xí)板上還會(huì)配上插座），不過相對(duì)其他封裝制式其體積較大，一般用于實(shí)驗(yàn)、學(xué)習(xí)、手工焊接、需要反復(fù)插拔重復(fù)使用等場(chǎng)景。

2020-07-29 13:03:06

2008

MCS-51單片機(jī)外部引腳及總線接口

51系列單片機(jī)一般采用40只引腳的雙列直插式（DIP——Dual In-line Package）封裝結(jié)構(gòu)。

2020-07-23 16:31:29

5121

如何在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)？

你注意到了沒有？新一代的運(yùn)算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當(dāng)需求量不大的時(shí)候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會(huì)很棘手。怎么辦

2020-04-17 14:53:37

2165

digilent適配器上的DIP模塊介紹

PmodDIP是一個(gè)帶有2個(gè)6引腳Pmod接口的12引腳雙列直插式封裝（DIP）模塊，讓用戶可以輕松連接12引腳Pmod到面包板形狀系數(shù)。

2019-12-02 09:57:15

1347

芯片常見的三種封裝形式

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。

2019-10-19 05:16:00

27544

DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

2019-06-17 15:32:59

8857

MOS管封裝分類

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP封裝的特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。

2019-05-07 11:24:29

13860

MOC302系列光耦合隔離器的數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載

MOC302系列是由砷化鎵紅外發(fā)射二極管和光激活硅雙向開關(guān)組成的光耦合隔離器，執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)6針雙列直插式封裝中TriAC的功能。

2019-02-28 08:00:00

直插式電阻電容封裝與尺寸分解

直插式無(wú)源器件體積普遍要比貼片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB時(shí)需要打孔，焊接工藝跟貼片式也有差別，較為麻煩，相對(duì)而言，直插式電阻電容多是面向大功率電路應(yīng)用。

2018-12-17 13:43:51

25949

液晶顯示器IC的封裝的多種形式

DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且成直線平行布置

2018-06-14 14:40:00

2466

MCP2200轉(zhuǎn)接模塊電路板的使用方法詳細(xì)資料概述

本文檔介紹了如何使用 MCP2200 轉(zhuǎn)接模塊電路板。 MCP2200 轉(zhuǎn)接模塊是用于 USB 轉(zhuǎn) UART （通用串行總線轉(zhuǎn)通用異步收發(fā)器）串行轉(zhuǎn)換器 MCP2200 器件的開發(fā)和評(píng)估平臺(tái)。該模塊由單個(gè)雙列直插式封裝 （DIP）外形的電路板組成。

2018-06-08 10:28:00

超密腳距的微封裝芯片為何會(huì)很棘手

2018-03-23 08:52:46

6930

這些集成電路封裝形式，你都了解嗎？

這些集成電路封裝形式，你都了解嗎？SOP小外形封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝，DIP雙列直插式封裝。

2018-03-01 11:07:50

12795

微封裝的模擬板上實(shí)現(xiàn)使用

翻譯: TI信號(hào)鏈工程師 David Zhao (趙大偉) 你注意到了沒有？新一代的運(yùn)算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當(dāng)需求量不大的時(shí)候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會(huì)很棘手。怎么辦呢？

2017-04-08 04:26:09

945

1.27MM180度DIP直插簡(jiǎn)牛圖紙

1.27MM180度DIP直插簡(jiǎn)牛圖紙

2017-03-16 16:56:57

DIP(雙列直插式封裝技術(shù))

2013-05-09 16:13:28

LM389雙向無(wú)線對(duì)講機(jī)電路

LM389是美國(guó)NS公司生產(chǎn)的低壓音頻放大集成電路，采用18腳DIP雙列直插式封裝，內(nèi)含一個(gè)與LM386相似的功率放大器和三只彼此獨(dú)立的NPN型晶體管。

2012-04-06 14:11:47

8461

Vishay發(fā)布ORNV系列模壓雙列直插電阻分壓器

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，發(fā)布新系列薄膜材料的模壓雙列直插電阻分壓器---ORNV系列

2011-04-08 10:01:52

1718

泰科電子推出DDR3雙列直插式內(nèi)存模組(DIMM)插槽

　　泰科電子(TE)按照J(rèn)EDEC工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推出了新型超低型VLP (very low-profile)第三代雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR3)雙列直插式內(nèi)存模組(DIMM)插槽。　　該產(chǎn)品最高卡扣高度為16毫米，進(jìn)而減小

2010-12-11 09:18:45

1482