基于RCC的高密度印制板

????RCC是一種無玻璃纖維新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體蝕孔處理，有利于多層板輕量化和薄型化。涂樹脂銅箔具有12μm，18μm等薄銅箔，容易加工。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理銅箔和B階段樹脂組成，具備與FR-4粘結片相同工藝性。此外還要滿足積層法多層板有關性能要求，如：?
1、高絕緣可靠性和微導通孔可靠性；
2、高玻璃化轉變溫度；
3、低介電常數(shù)和低吸水率；
4、對銅箔有較高粘和強度；
5、固化后絕緣層厚度均勻。
　　?傳統(tǒng)機械鉆孔工藝已不能滿足微細孔生產(chǎn)，鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度，才能確保剛好將環(huán)氧層鉆透，而又不破壞下一層銅箔。而現(xiàn)實由于鉆床臺面平整度、印制板翹曲度等因素，不能嚴格保證機械鉆盲孔分厘不差，只能控制鉆頭深度在±50μm，這遠遠不能滿足盲孔生產(chǎn)需要。對于鉆頭深度控制突破性構思是電場傳感器應用，鉆頭就像天線能探測信號，當鉆頭接觸到金屬表面指定信號就戲劇性改變，這樣控制深度為±5μm，可以達到制造盲孔要求。等離子蝕孔，首先是在覆銅板上銅箔上蝕刻出窗孔，露出下面介質層，然后放置在等離子真空腔中，在超高頻射頻電源作用下氣體被電離成活性很強自由基，與高分子反應起到蝕孔作用。它優(yōu)點是所有導通孔一次加工并且不留殘渣，問題是處理時間較長，且成本高不適于大批量生產(chǎn)。?
????現(xiàn)代激光蝕孔技術在埋、盲孔制作方面有著獨特優(yōu)勢。激光鉆孔之所以能除去被加工部分材料，主要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕。PCB鉆孔用激光器主要有FR激發(fā)氣體C02激光器和UV固態(tài)Na：VAG激光器兩種。激光鉆孔速度雖快，但是和轉軸鉆孔相比，因為鉆孔時板是單塊而不是疊層放置，所以鉆孔成本相對高許多。