如何proteus原理圖生成pcb?步驟詳解

　　時(shí)下，利用Keil C51和Proteus來(lái)進(jìn)行單片機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)已成為眾多單片機(jī)愛(ài)好者的首選。Keil C51和Proteus的結(jié)合可以進(jìn)行單片機(jī)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)和硬件的仿真調(diào)試，可大大縮短單片機(jī)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)周期，也可降低開(kāi)發(fā)調(diào)試成本。當(dāng)仿真調(diào)試成功后，我們便可利用Proteus 6 Professional 中的ARES 6 Professional進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)與制作。有很多文章或書(shū)籍都談及如何用Keil C51 + Proteus進(jìn)行單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與仿真開(kāi)發(fā)，但是，用Proteus來(lái)制作印制電路板（PCB）卻少有提及。本文結(jié)合一個(gè)簡(jiǎn)單的廣告燈的設(shè)計(jì)電路（如圖1所示）為例，談?wù)勅绾斡肞roteus 制作PCB。

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　　用Proteus 制作PCB通常包括以下一些步驟：（1）繪制電路原理圖并仿真調(diào)試；（2）加載網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝；（3）規(guī)劃電路板并設(shè)置相關(guān)參數(shù)；（4）元件布局及調(diào)整；（5）布線(xiàn)并調(diào)整；（6）輸出及制作PCB。

　　圖1 廣告燈的設(shè)計(jì)電路

　　一、繪制電路原理圖并仿真調(diào)試

　　在Proteus 6 Professional 中用ISIS 6 Professional 設(shè)計(jì)好電路原理圖，并結(jié)合Keil C51進(jìn)行軟件編程和硬件的仿真調(diào)試，調(diào)試成功后，便可開(kāi)始制作PCB。在此不再贅述調(diào)試過(guò)程。

　　二、加載網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝

　　（一）加載網(wǎng)絡(luò)表

　　在ISIS 6 Professional 界面中單擊Design Toolbar中的圖標(biāo)或通過(guò)Tools菜單的Netlist to ARES 命令打開(kāi)ARES 6 Professional 窗口如圖2所示?？梢钥吹?，在圖2中左下角的元器件選擇窗口中列出了從原理圖加載過(guò)來(lái)的所有元器件。若原理圖中的某些器件沒(méi)有自動(dòng)加載封裝或者封裝庫(kù)中沒(méi)有合適的封裝，那么在加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)就會(huì)彈出一個(gè)要求選擇封裝的對(duì)話(huà)框，如圖3所示。這時(shí)就需要根據(jù)具體的元件及其封裝進(jìn)行手動(dòng)選擇并加載。

　　圖2 ARES 6 Professional 窗口

　　圖3 要求選擇封裝的對(duì)話(huà)框

　　(二）設(shè)計(jì)元件封裝

　　對(duì)于封裝庫(kù)中沒(méi)有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝，就需要自己畫(huà)。那么，怎么畫(huà)封裝呢？這里以示例中的按鈕開(kāi)關(guān)為例，設(shè)計(jì)一個(gè)元件的封裝。

　　1、放置焊盤(pán)

　　在圖2所示的界面中根據(jù)按鈕的引腳間距放置4個(gè)焊盤(pán)，并修改焊盤(pán)的標(biāo)號(hào)，使之與原理圖中的元件引腳標(biāo)號(hào)一致，否則，會(huì)彈出沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的錯(cuò)誤提示，或者加載后沒(méi)有連線(xiàn)。

　　2、放置外邊框 利用2D畫(huà)圖工具中的圖標(biāo)根據(jù)按鈕的實(shí)際大小加一個(gè)外邊框，如此便完成了按鈕封裝的設(shè)計(jì)（如圖4所示）。

　　圖4 完成后的按鈕封裝的設(shè)計(jì)

　　3、保存封裝

　　選中封裝，用左鍵單擊圖標(biāo)，出現(xiàn)保存對(duì)話(huà)框（如圖5示），在New Package Name中鍵入要保存的元件封裝名稱(chēng)（在此用KS）；在Package Category（保存范疇）中選中Miscellaneous；在Package Type（封裝類(lèi)型）中選中Through Hole；在Package Sub-Category（保存子范疇）中選中Switches；單擊OK，就把按鈕封裝保存到了USERPKG（用戶(hù)自建封裝庫(kù)）庫(kù)中。

　　圖5 保存封裝對(duì)話(huà)框

　　4、加載封裝

　　自建封裝保存后，再到庫(kù)中加載，就可以把自己制作的元件封裝加載到PCB中了（如圖6所示）

　　圖6 加載封裝對(duì)話(huà)框

　　按照上面的方法把需要的元件封裝都畫(huà)好以后，再?gòu)脑韴D單擊Design Toolbar中的圖標(biāo)，重新加載網(wǎng)絡(luò)表，這樣，就把所有的元件都加載到了PCB中。

　　按照上面的方法把需要的元件封裝都畫(huà)好以后，再?gòu)脑韴D單擊Design Toolbar中的圖標(biāo)，

　　重新加載網(wǎng)絡(luò)表，這樣，就把所有的元件都加載到了PCB中。

　　三、規(guī)劃電路板并設(shè)置相關(guān)參數(shù)

　　（一）規(guī)劃電路板

　　在A(yíng)RES 6 Professional 窗口中選中2D畫(huà)圖工具欄的圖標(biāo)，在底部的電路層中選中Board Edge層（黃色），即可以單擊鼠標(biāo)左鍵拖畫(huà)出PCB板的邊框了。邊框的大小就是PCB板的大小，所以在畫(huà)邊框時(shí)應(yīng)根據(jù)實(shí)際，用測(cè)量工具來(lái)確定尺寸大小（如圖7所示）。

　　圖7 規(guī)劃電路板方框圖圖

　　圖8 電路板相關(guān)參數(shù)的設(shè)定

　?。ǘ┰O(shè)置電路板的相關(guān)參數(shù)

　　PCB板邊框畫(huà)好以后，就要設(shè)置電路板的相關(guān)參數(shù)。單擊System中的Set Default Rules項(xiàng)，在彈出的對(duì)話(huà)框中設(shè)置規(guī)則參數(shù)，有焊盤(pán)間距、線(xiàn)與焊盤(pán)間距、線(xiàn)與線(xiàn)間距等一些安全允許值。然后在Tools中選中（布線(xiàn)規(guī)則）項(xiàng)，在彈出的對(duì)話(huà)框中單擊Edit Strategies項(xiàng)，出　一個(gè)對(duì)話(huà)框如圖8所示。在左上Strategy欄中分別選中POWER和SIGNAL，在下面的Pair1中選同一層。這樣，就完成了在單層板中布線(xiàn)的設(shè)置。到此，對(duì)一些主要的參數(shù)設(shè)置就完成了。別的系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置，可以在System和Tools中去設(shè)置完成。

　　四、元件布局及調(diào)整

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