萬(wàn)用板和覆銅板有什么區(qū)別

　　萬(wàn)用板概述

　　萬(wàn)用電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54mm）布滿焊盤、可按自己的意愿插裝元器件及連線的印制電路板，俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭(zhēng)分奪秒地完成，所以大多使用洞洞板。

　　萬(wàn)用板優(yōu)勢(shì)

　　1、使用門檻低

　　2、成本低廉

　　3、使用方便

　　4、擴(kuò)展靈活

　　常用的覆銅板材料及特點(diǎn)

　　（1）覆銅箔酚醛紙層壓板

　　是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。

　?。?）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

　　是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制電路板。

　?。?）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

　　是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

　　（4）覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

　　是孔金屬化印制板常用的材料。

　?。?）軟性聚酯敷銅薄膜

　　是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線。

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　　覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)

　　覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量敷銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有以下幾項(xiàng)：

　　覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度

　　抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力，單位為kg／cm。用這個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。

　　覆銅指標(biāo)-翹曲度

　　翹曲度指單位長(zhǎng)度上的翹曲值，衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。

　　覆銅指標(biāo)-抗彎強(qiáng)度

　　抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)應(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)。

　　覆銅指標(biāo)-耐浸焊性

　　耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間（一般為10s）后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經(jīng)過(guò)多次焊接時(shí)，將可能使焊盤及導(dǎo)線脫落。此項(xiàng)指標(biāo)對(duì)印制電路板的質(zhì)量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。

　　除上述幾項(xiàng)指標(biāo)外，衡量敷銅板的技術(shù)指標(biāo)還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物等，其電氣指標(biāo)可參閱相關(guān)手冊(cè)。

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　　萬(wàn)用板和覆銅板有什么區(qū)別

　　萬(wàn)能板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，覆銅板給廠家發(fā)過(guò)去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上。主板顯卡見過(guò)吧！沒有飛線吧！板子上的一條條銅線就是板子上覆的銅。但元器件還得是焊上去。