MCM電子工藝技術是怎么樣的？

MCM電子工藝技術簡介

表面安裝元器件也稱作貼片式元器件或片狀元器件它有兩個顯著的特點：

1、在SMT元器件的電極上有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線；相鄰電極=之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心間距最小的已經達到0.3mm。在集成度相同的情況下，SMT元器件的體積比傳統(tǒng)的元器件小很多；或者說，與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較，SMT元器件的集成度提高了很多倍。

2、SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣印制板上的通孔只起到電路連通導線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平決定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

青島智騰厚膜電路表面安裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

1、實現(xiàn)微型化。表面安裝技術組裝的電子部件，其幾何尺寸和占用空間的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％~70％，甚至可減小90％。重量減輕60%~90%。

2、信號傳輸速度高。結構緊湊、安裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5.5~20個焊點/cm2，由于連線短、傳輸延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。

3、高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然消除了前面提到的射頻干擾，減小了電路的分布參數。

4、有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使表面安裝技術的自動化程度很高。因為焊接過程造成的元器件失效將大大減少，提高了可靠性。

5、材料成本低。現(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，由于生產設備的效率提高以及封裝材料的消耗減少，絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的THT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。

6、SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。在印制板上安裝時，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產總成本降低30~50%。