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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>微流控芯片表面親水、疏水技術(shù)

微流控芯片表面親水、疏水技術(shù)

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2023-11-23 10:59:59

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在測(cè)量電流時(shí),由于電流的正負(fù)都可能出現(xiàn),進(jìn)行I-V轉(zhuǎn)換后,電壓也是正負(fù)都可能出現(xiàn),我的芯片是ADUCM360,它的內(nèi)置AD只能測(cè)量正電壓,怎樣才能測(cè)量正負(fù)電流呢?我運(yùn)放 用的是AD8605,求測(cè)量正負(fù)電流的電路圖
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2023-09-22 17:05:01

英諾激光:皮秒激光制備鎂合金超疏水表面的工藝及機(jī)理研究

疏水是一種特殊的潤(rùn)濕性狀態(tài)[3],潤(rùn)濕是指當(dāng)液體與固體表面接觸時(shí),液體取代原氣-固接觸面,而形成新的固-液界面。固體表面的潤(rùn)濕性由靜態(tài)接觸角的大小來表征,如圖1.1所示,當(dāng)液滴穩(wěn)定地停留在固體表面時(shí),在液滴邊緣的切線處與固體表面所形成的夾角被稱為接觸角。
2023-09-19 15:49:51543

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP) 技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問題

工藝中都曾獲得應(yīng)用。但是 , 它們雖然也能提供“光滑”的表面 , 卻都是局部平面化技術(shù) , 不能做到全局平面化。目前 , 已被公認(rèn)的是 , 對(duì)于最小特征尺寸在0135μm 及以下的器件 , 必須進(jìn)行全局
2023-09-19 07:23:03

小功率鋰電池USB升壓恒驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)置MOS

USB升壓恒驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)置MOS消防應(yīng)急燈鋰電池供電升壓恒驅(qū)動(dòng)IC方案芯片外貿(mào)應(yīng)急燈專用鋰電池升壓恒芯片簡(jiǎn)約臺(tái)燈專用升壓恒驅(qū)動(dòng)芯片可調(diào)光臺(tái)燈專用升壓恒芯片禮品臺(tái)燈專用升壓恒芯片LED智能
2023-09-14 09:41:18

基于KY32MT028主控的高速風(fēng)筒PCBA方案【深圳市其利天下技術(shù)開發(fā)有限公司】

]還是被動(dòng)器件,價(jià)格是越來越卷。 高速風(fēng)筒算是2023年相對(duì)有點(diǎn)量的[產(chǎn)品],眾多芯片原廠(峰岹、領(lǐng)芯、中、靈動(dòng)、凌鷗、普冉、雅特力、澎湃等十幾家)紛紛入局該[產(chǎn)品方案,方案競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。其利天下
2023-08-30 10:11:29

FP7122降壓恒驅(qū)動(dòng)芯片#從入門到精通,一起講透元器件!

元器件驅(qū)動(dòng)芯片
jf_34149045發(fā)布于 2023-08-29 08:59:20

力馳 LC6640 SOP7 高精度反激型的 LED 恒驅(qū)動(dòng)芯片 可替代BP3169AJ

力馳LC6640 是一款高精度反激型的 LED 恒驅(qū)動(dòng)芯片 。 芯 片 工 作 在 電 感 電 斷 續(xù) 模 式 , 適 用 于 85Vac~265Vac 全范圍輸入電壓的隔離反激型 LED
2023-08-23 14:45:38

芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么

芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394054

光學(xué)3D表面輪廓儀可以測(cè)金屬嗎?

光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù),結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理,通過光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描,并根據(jù)反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46

基于不同分光原理的超構(gòu)表面成像光譜芯片的研究進(jìn)展

光譜芯片可為傳感器小型化、低成本提供有效解決方案。隨著光譜分析需求的持續(xù)攀升,加速了超構(gòu)表面成像光譜芯片的快速發(fā)展。 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,長(zhǎng)春理工大學(xué)物理學(xué)院王婷婷、蔡紅星教授領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)在《激光與光電子
2023-08-16 09:34:45869

激光掃描共聚焦顯微鏡技術(shù)

CHOTEST中圖儀器VT6000激光掃描共聚焦顯微鏡技術(shù)用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量。它以共聚焦技術(shù)為原理,結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2023-08-15 11:06:43

什么是網(wǎng)格陣列(LGA)?為什么使用LGA表面貼裝技術(shù)?

在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí),您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時(shí),您肯定會(huì)遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語(yǔ)。這三種是集成電路表面貼裝技術(shù),但有一些區(qū)別的。
2023-08-11 17:27:351020

高分子表面活性劑知多少?

徐堅(jiān)從表面活性的分子機(jī)理出發(fā),分析了聚合物的化學(xué)結(jié)構(gòu)、溶液分子形態(tài)與表面活性的關(guān)系,提出高分子表面活性劑形成完整的單分子和多分子膠束是導(dǎo)致其表面活性變差的最主要原因,遏制聚合物的疏水組分的締合,將有效地提高其表面活性。
2023-08-08 15:24:38833

請(qǐng)幫忙提供一下STSAFA100S8MCO01芯片表面絲印說明的文檔

請(qǐng)幫忙提供一下STSAFA100S8MCO01 芯片表面絲印說明的文檔。 客戶QA需要STSAFA100S8MCO01 芯片表面絲印說明文件,來確定來料生產(chǎn)周期。官網(wǎng)查找不到相關(guān)資料。
2023-08-07 09:07:28

SMT表面貼裝技術(shù)經(jīng)過的5個(gè)步驟

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會(huì)提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制造,不是沒有原因的!SMT表面貼裝技術(shù)在加快
2023-08-02 09:14:25695

SF6測(cè)量?jī)x

;   產(chǎn)品別稱:智能測(cè)量?jī)x、測(cè)量?jī)x、質(zhì)量測(cè)量?jī)x、儀 二,產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)  1.便攜式設(shè)計(jì):儀器更輕,攜帶、使用方便。&
2023-07-28 11:11:55

超越芯片表面:探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048

表面貼裝技術(shù)sot23-16封裝

SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝,具有許多優(yōu)勢(shì)。以下是一些關(guān)于SOT23-16封裝的主要優(yōu)勢(shì)的簡(jiǎn)要說明,包括其尺寸、易用性、電氣性能和熱特性。 尺寸優(yōu)勢(shì):SOT23-16封裝
2023-07-18 17:43:26542

700V弧氧化脈沖電源設(shè)備

鎂合金弧氧化技術(shù)是一種綠色環(huán)保的新型表面處理技術(shù)。主要用于鋁、鎂、鈦等輕金屬及其合金的表面處理。它能有效地在基材表面生長(zhǎng)一層均勻的陶瓷膜。由于其工藝特點(diǎn)明顯,表面處理具有突出的性能優(yōu)勢(shì),自該技術(shù)
2023-07-17 11:46:45

新材料檢測(cè)必備實(shí)驗(yàn)室資源:表面檢測(cè)

表面檢測(cè),是一種用于檢測(cè)材料表面的質(zhì)量控制技術(shù),可用于解決各種表面缺陷問題,確保材料性能和壽命,防止因表面缺陷導(dǎo)致的產(chǎn)品失效。表面檢測(cè)技術(shù),在汽車材料零部件、半導(dǎo)
2023-07-07 10:02:45567

ET6930S,ET6930S-TP力芯LCD顯示芯片

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)ET6930S,ET6930S-TP力芯LCD顯示芯片,原裝,庫(kù)存現(xiàn)貨ET6930S,ET6930S-TP力芯LCD顯示芯片 產(chǎn)品介紹:ET6930-恒陣列LED
2023-07-05 13:53:17

PDMS微流控芯片表面修飾的方法

PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術(shù)、動(dòng)態(tài)修飾技術(shù)、本體修飾技術(shù)、溶膠- -凝膠技術(shù)、 層疊組裝修飾、化學(xué)氣相沉積、表面共價(jià)嫁接技術(shù)等。
2023-06-16 17:12:211673

請(qǐng)問各位們,哪里有下載電動(dòng)汽車主控板原理圖

請(qǐng)問各位們,哪里有下載電動(dòng)汽車主控板原理圖,我用是AD軟件。你們的是什么格式
2023-06-10 05:56:59

一文看懂金屬表面改性技術(shù)

電鍍是一種利用電化學(xué)性質(zhì),在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。 電鍍?cè)恚涸诤杏兘饘俚柠}類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積,形成鍍層。如圖13所示。
2023-05-29 12:07:23644

RF-Labs表面貼裝引腳電阻器和終端

的射頻技術(shù)應(yīng)用,特別是在航天工程和國(guó)防行業(yè)。CXH系列表面貼裝引腳電阻器和終端專門為表面貼裝量身定制的(SMT)致力于技術(shù)應(yīng)用需求設(shè)計(jì),由穩(wěn)固的絕緣膜和膜技術(shù)生產(chǎn)制造。 RF-Labs表面貼裝引腳電阻器和終端的專利設(shè)計(jì)(US8、994、490)可焊接管腳焊層增加在芯片側(cè)邊,與傳
2023-05-24 08:57:45271

DP3773電源芯片充電器方案代換料PL3376A/C原邊5W恒壓恒芯片

供應(yīng)DP3773電源芯片充電器方案代換料PL3376A/C原邊5W恒壓恒芯片 ,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向聚元代理商驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-17 15:15:16

芯片lp3773c替代芯片PL3376A/C 5V1A原邊恒恒壓充電器方案

供應(yīng)芯片lp3773c替代芯片PL3376A/C ,提供PL3376A/C 5V1A原邊恒恒壓充電器方案 ,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向聚元代理商驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-17 15:08:02

電源芯片DP2525代換料PL3368B/C 10W恒恒壓原邊ic-聚元產(chǎn)品代理商

供應(yīng)電源芯片DP2525代換料PL3368B/C 10W恒恒壓原邊ic,是聚元產(chǎn)品代理商,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向聚元代理商驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-17 11:35:52

什么是凸塊制造技術(shù)

凸塊制造技術(shù)(Bumping)是在芯片上制作凸塊,通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口,廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。
2023-05-15 16:42:192847

元器件的SMT自動(dòng)化表面組裝技術(shù)簡(jiǎn)介

SMT自動(dòng)化表面組裝技術(shù)是將片式電子元器件用貼裝機(jī)貼裝在印制電路板表面,通過波峰焊、再流焊等方法焊裝在基板上的一種新型的焊接技術(shù)。其特點(diǎn)是在印制電路板上可以不打孔,所有的焊接點(diǎn)都處于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643

請(qǐng)幫助新手編寫傳感器腳本,以通過MQTT發(fā)布警報(bào)

請(qǐng)幫助新手編寫傳感器腳本,以通過 MQTT 發(fā)布警報(bào)。 我寫了腳本,但效果很奇怪。
2023-04-27 06:16:50

關(guān)于表面貼裝技術(shù)(SMT)的最基本事實(shí)

過程被認(rèn)為是電子組裝技術(shù)的第二次革命。換句話說,SMT已成為國(guó)際PCBA的全球趨勢(shì),導(dǎo)致整個(gè)電子行業(yè)發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變。   此外,SMT已將電子元件推向芯片型,微型化,薄型化,輕量化,高可靠性和多功能性
2023-04-24 16:31:26

PCB表面成型的介紹和比較

技術(shù)能夠產(chǎn)生具有柱狀結(jié)構(gòu)的鎳膜。當(dāng)基板彎曲時(shí),在表面只能形成裂紋,并且裂紋不會(huì)散布到底層的銅中。   上面列出的所有分析和措施僅適用于ENIG,而ENEPIG則不需要它們作為ENIG的升級(jí)版
2023-04-24 16:07:02

PCB印制線路該如何選擇表面處理

包含多個(gè)步驟的過程在導(dǎo)體表面上形成一個(gè)薄錫鍍層,包括清理、蝕刻、酸性溶液預(yù)浸、沉浸非電解浸錫溶液和最后清理等?;a處理可以為銅和導(dǎo)體提供良好保護(hù),有助于HSD電路的低損耗性能。遺憾的是,由于隨著
2023-04-19 11:53:15

pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?

PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15

合封芯片技術(shù)有哪些

芯片合封技術(shù)是將芯片封裝在外殼內(nèi),以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響,延長(zhǎng)芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術(shù)包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038

芯片合封的技術(shù)有哪些

芯片合封是指將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成在一起,形成一個(gè)更大的芯片,以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型,包括
2023-04-12 10:14:251008

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

油、蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。其布局與噴錫車間類似,前后處理是水平線,沉鎳金是小型的龍門線。3.抗氧化膜(OSP)抗氧化膜是三種表面處理中成本最低的一種,通常是在分成小板之后通過水平線的方式進(jìn)行
2023-03-24 16:59:21

【新書推薦】《OpenHarmony嵌入式系統(tǒng)原理與應(yīng)用--基于RK2206芯片(課視頻版)》

,OpenHarmony技術(shù)社區(qū)MVP,Py4OH框架作者《OpenHarmony嵌入式系統(tǒng)原理與應(yīng)用一基于RK2206芯片(課視頻版)》詳細(xì)講解了基于瑞芯RK2206芯片的OpenHarmony
2023-03-23 18:30:39

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