物聯(lián)網(wǎng)為MEMS市場創(chuàng)造巨大需求

目前全球MEMS市場規(guī)模已經(jīng)逼近150億美元，隨著MEMS在可穿戴設(shè)備、VR／AR等消費類產(chǎn)品中應(yīng)用滲透率高速增長的影響，美國MEMS市場實現(xiàn)平穩(wěn)增長；歐洲MEMS市場也在汽車工業(yè)的帶動下保持活力；亞太MEMS市場在智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品產(chǎn)量大幅提高的帶動下，規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。相比之下，中國MEMS產(chǎn)業(yè)尚處于起步階段，與連續(xù)三年高增長的市場不相匹配。旺盛的市場需求與相對薄弱的產(chǎn)業(yè)形成反差，具有一定知名度和出貨量的本土MEMS企業(yè)仍然屈指可數(shù)，逐鹿中國市場的主要競爭者仍以跨國企業(yè)為主。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，傳感器成為發(fā)展核心

目前，我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與全球同處于起步階段，初步具備了一定的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用基礎(chǔ)，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。2016年我國整體物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模有望突破9000億元。近幾年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綜合增長率達(dá)到了30％以上，充分體現(xiàn)了其強勁的發(fā)展勢頭。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)之一就是傳感器技術(shù)，MEMS傳感器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)中的各個領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各類終端產(chǎn)品的數(shù)量將達(dá)到100億以上的規(guī)模，對MEMS傳感器的市場需求也將迅速增加。2016年，中國MEMS市場規(guī)模繼續(xù)保持高速增長，有望突破350億元。中國智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等MEMS應(yīng)用整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量保持穩(wěn)定增長，帶動加速傳感器、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品需求的增長。與此同時，上述整機(jī)產(chǎn)品中，加速度傳感器、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等的滲透率進(jìn)一步提高對MEMS市場規(guī)模的擴(kuò)大也起到重要作用。另外，中國汽車工業(yè)的增長也推動了壓力傳感器、微機(jī)械陀螺儀等MEMS主力產(chǎn)品市場的增長。

消費領(lǐng)域全面普及，MEMS持續(xù)高速增長

現(xiàn)在，越來越多的MEMS傳感器被應(yīng)用到手機(jī)中來提高手機(jī)的用戶體驗。高端手機(jī)普遍已經(jīng)裝配有加速度傳感器、壓力傳感器、陀螺儀、硅麥克風(fēng)、指紋傳感器、距離傳感器，環(huán)境光傳感器、磁傳感器等數(shù)種MEMS產(chǎn)品。在可穿戴產(chǎn)品中MEMS器件的應(yīng)用也越來越廣泛，如測量運動記錄步數(shù)的加速度傳感器、進(jìn)行心率監(jiān)控的心率監(jiān)控傳感器、測量血氧值的血氧傳感器、感知海拔高度變化的氣壓傳感器等等。可以說，慣性傳感器已經(jīng)成為了智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備的標(biāo)配，并且其他各種類型的MEMS傳感器在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用正在逐步普及。目前，仍在研發(fā)的新產(chǎn)品也都在手機(jī)等消費電子領(lǐng)域試水，而在數(shù)碼相機(jī)中使用MEMS器件加強防抖功能，在攝像機(jī)、筆記本電腦等中使用硅麥克風(fēng)已經(jīng)成為常態(tài)，未來將有更多的MEMS器件進(jìn)駐消費電子產(chǎn)品，而原來只在高端產(chǎn)品出現(xiàn)的地磁場傳感器、射頻器件等將擴(kuò)散到中低端產(chǎn)品中去。

多傳感集成技術(shù)成熟，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢

隨著人們生活應(yīng)用的不斷豐富，傳感器感測多個物理信號的功能需求也變的越來越多，多種傳感集成的MEMS器件也應(yīng)運而生。如今，慣性傳感器已經(jīng)出現(xiàn)了三軸、六軸、九軸甚至十軸的集成模塊，將MEMS加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等MEMS器件集成在一起，以滿足生產(chǎn)廠商更小體積、更低成本的要求，同時給予了用戶更加豐富的用戶體驗。法國知名市場研究機(jī)構(gòu)Yole Développement于2016年3月份提出了未來三大傳感器集成方向：密閉封裝集成傳感器、開放腔體集成傳感器和光學(xué)窗口集成傳感器。這三大集成方向無論從生產(chǎn)端還是用戶端都在逐漸滿足越來越多新出現(xiàn)的需求，由此可見，多傳感集成已經(jīng)成為未來MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一種必然趨勢。